[实用新型]焊接式指纹模组有效

专利信息
申请号: 201920271735.6 申请日: 2019-03-04
公开(公告)号: CN209248558U 公开(公告)日: 2019-08-13
发明(设计)人: 邹兵 申请(专利权)人: 昆山丘钛微电子科技有限公司
主分类号: G06K9/00 分类号: G06K9/00
代理公司: 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 代理人: 张洋
地址: 215000 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 金属环 底板 模组 指纹 焊接式 底壁 电路板 指纹芯片 焊接 本实用新型 电路板安装 工艺难度 连接工艺 连接结构 凸台结构 裙边 弯折
【说明书】:

实用新型提供的焊接式指纹模组,涉及指纹模组技术领域。该焊接式指纹模组包括底板、金属环、电路板和指纹芯片。底板包括相互连接的底壁和连接部,连接部向靠近金属环的方向弯折,连接部与金属环焊接。电路板安装在底壁上,指纹芯片安装在电路板远离底壁的一侧、并位于金属环内。该焊接式指纹模组的底板通过设置连接部,以和金属环焊接,省去了金属环裙边设置凸台结构的工艺,降低了工艺难度,使得金属环与底板的连接工艺更简单,连接结构可靠。

技术领域

本实用新型涉及指纹模组技术领域,具体而言,涉及一种焊接式指纹模组。

背景技术

伴随着移动互联网时代的飞速发展,移动终端用户之间的信息交互也在成倍式增长,生物识别技术在时代的引领下成为一种新兴的交互技术正在被大众逐渐认可,目前指纹识别技术也已经成为移动终端上的一项标配。

目前,常见的指纹模组中,金属环与底板之间的连接方式为:在金属环的底部设置凸台结构,凸台结构朝向底板一侧延伸并与底板可靠连接。这种连接方式中金属环的凸台结构需要采用CNC方式加工,工艺比较复杂,成本较高。

实用新型内容

本实用新型的目的包括提供一种焊接式指纹模组,避免采用CNC方式在金属环底部加工凸台结构,使得工艺难度更低,生产制造成本更低。

本实用新型改善其技术问题是采用以下的技术方案来实现的。

本实用新型提供的一种焊接式指纹模组,包括底板、金属环、电路板和指纹芯片。

所述底板包括相互连接的底壁和连接部,所述连接部向靠近所述金属环的方向弯折,所述连接部与所述金属环焊接。

所述电路板安装在所述底壁上,所述指纹芯片安装在所述电路板远离所述底壁的一侧、并位于所述金属环内。

进一步地,所述连接部包括第一延伸部和第二延伸部,所述第一延伸部的一端与所述底壁连接,另一端与所述第二延伸部连接;所述第一延伸部从所述底壁向靠近所述金属环的方向延伸,所述第二延伸部沿所述金属环的径向朝外侧延伸,所述第二延伸部与所述金属环焊接。

进一步地,所述第一延伸部与所述底壁之间采用圆弧过渡连接,所述第一延伸部与所述第二延伸部之间采用圆弧过渡连接。

进一步地,所述连接部包括第三延伸部和第四延伸部,所述第三延伸部的一端与所述底壁连接,另一端与所述第四延伸部连接;所述第三延伸部从所述底壁向靠近所述金属环的方向延伸,所述第四延伸部沿所述金属环的径向朝内延伸,所述第四延伸部与所述金属环焊接。

进一步地,所述底壁上开设焊接通孔,所述焊接通孔的位置与所述第四延伸部的位置相对应。

进一步地,所述第三延伸部与所述底壁之间采用圆弧过渡连接,所述第三延伸部与所述第四延伸部之间采用圆弧过渡连接。

进一步地,所述底壁和所述连接部一体成型。

进一步地,所述底板采用冲压工艺形成所述底壁和所述连接部。

进一步地,所述金属环包括环状本体和凸缘,所述凸缘从所述环状本体的底端沿径向朝外侧延伸,所述环状本体的底端与所述电路板连接,所述指纹芯片位于所述环状本体内,所述凸缘与所述连接部焊接。

进一步地,所述底板采用钢片。

本实用新型提供的焊接式指纹模组具有以下几个方面的有益效果:

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