[实用新型]感光单元的封装结构及摄像模组有效
申请号: | 201920272085.7 | 申请日: | 2019-03-04 |
公开(公告)号: | CN209447799U | 公开(公告)日: | 2019-09-27 |
发明(设计)人: | 徐灵杰;陈楠;廖文龙;陈海潭 | 申请(专利权)人: | 南昌欧菲生物识别技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H04N5/225 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝传鑫;熊永强 |
地址: | 330029 江西*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 感光单元 基板 封装件 第二区域 封装结构 布线区 固定部 第一区域 摄像模组 感光区 键合线 分布线 邻接 暴露 延伸 覆盖 申请 | ||
1.一种感光单元的封装结构,其特征在于,包括基板、以及设于所述基板的表面的感光单元和封装件;
所述感光单元包括邻接的感光区和布线区;所述感光单元的布线区和所述基板通过键合线连接;
所述基板包括第一区域和第二区域,所述感光单元设于所述第一区域;所述基板的第二区域设有固定部,所述固定部用于连接所述封装件和所述基板;所述封装件设于所述第二区域并延伸至所述感光单元的布线区,以使所述封装件覆盖所述键合线、所述固定部以及至少部分所述布线区,并且暴露出所述感光区。
2.如权利要求1所述的感光单元的封装结构,其特征在于,所述固定部为多个,且至少一个所述固定部分布在所述感光单元的周围。
3.如权利要求1或2所述的感光单元的封装结构,其特征在于,所述固定部为相对所述基板的表面凹陷的凹槽。
4.如权利要求3所述的感光单元的封装结构,其特征在于,所述封装件具有凸起,所述凸起设于所述凹槽内并与所述凹槽的槽壁无缝贴合。
5.如权利要求1或2所述的感光单元的封装结构,其特征在于,所述固定部为相对所述基板的表面凸起的凸起件。
6.如权利要求5所述的感光单元的封装结构,其特征在于,所述封装件设有固定孔,所述凸起件设于所述固定孔内并与所述固定孔的孔壁无缝贴合。
7.一种摄像模组,其特征在于,包括镜头、以及权利要求1至6任一项所述的感光单元的封装结构;所述镜头位于所述封装件上,且所述镜头对应于所述感光单元的感光区。
8.如权利要求7所述的摄像模组,其特征在于,所述封装件在远离所述感光单元的一侧设置有第一阶梯面和第二阶梯面;所述第一阶梯面和所述第二阶梯面平行于所述感光单元的表面;其中所述第一阶梯面用于承载所述镜头,所述第二阶梯面用于承载滤光片。
9.如权利要求7所述的摄像模组,其特征在于,所述摄像模组还包括用于固定所述镜头的镜头固定件;所述镜头固定件在远离所述封装件的一侧设有第一台面和第二台面,且所述第一台面和所述第二台面平行于所述感光单元的表面;所述第一台面用于承载所述镜头,所述第二台面用于承载滤光片。
10.如权利要求9所述的摄像模组,其特征在于,所述第一台面上设有凹陷槽,所述镜头设于所述凹陷槽上。
11.如权利要求7所述的摄像模组,其特征在于,所述摄像模组还包括发光元件;所述发光元件设于所述基板上并位于所述镜头的一侧。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的