[实用新型]一种线路板树脂塞孔结构

说明书

本实用新型公开了一种线路板树脂塞孔结构，包括预成板，预成板上一次性开设有不需要树脂塞孔的插件孔以及需要树脂塞孔的第一导通孔，预成板的上表面贴设有与预成板等大的铝板，预成板的下表面贴设有与预成板等大的基板，铝板上开设有与第一导通孔分布位置对应的第二导通孔，且第二导通孔的直径比第一导通孔的直径大0.1mm至0.2mm，基板上开设有与第一导通孔分布位置对应的第三导通孔，且第三导通孔的直径比第一导通孔的直径大0.3mm至0.5mm，第一导通孔的圆心、第二导通孔的圆心、第三导通孔的圆心均在一条与预成板垂直的直线上；铝板的四个方位角均设有第一对位孔，预成板上设有与第一对位孔对应的板内孔，以使第一对位孔与预成板上的板内孔进行对位。

技术领域

本实用新型涉及线路板制造技术领域，尤其涉及一种线路板树脂塞孔结构。

背景技术

随着电子产品的不断更新，电子芯片的安装方式和结构也在不断的改善和变革，从原来具有插件脚的零部件发展到采用球形矩陈排布焊点的高度密集集成电路模块。为了使这种球形矩陈排布的电路模块进一步缩小尺寸，树脂塞孔技术随之诞生，并得到了广泛的应用。

目前，成熟的树脂塞孔工艺流程需经过二次钻孔，二次沉铜，二次板面电镀，一次镀孔干膜，一次镀孔，一次树脂塞孔等工序，生产周期较长。

为了解决上述问题，一般通过选择性树脂塞孔进行简化处理，其制作流程包括：(1)通过在预成板上设置保护膜，然后在需要进行树脂塞孔的对应位置进行开窗，再进行树脂塞孔。这种方式不能处理填塞较大的孔和较厚的预成板。(2)采用铝板作为网版，在需要进行树脂塞孔的对应位置进行开孔，再进行树脂塞孔。这种方式由于铝板与预成板存在对位误差，容易出现树脂油墨堆积的现象。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种线路板树脂塞孔结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种线路板树脂塞孔结构，包括预成板，所述预成板上一次性开设有不需要树脂塞孔的插件孔以及需要树脂塞孔的第一导通孔，所述预成板的上表面贴设有与所述预成板等大的铝板，所述预成板的下表面贴设有与所述预成板等大的基板，所述铝板上开设有与所述第一导通孔分布位置相对应的第二导通孔，且所述第二导通孔的直径比所述第一导通孔的直径大0.1mm至0.2mm，所述基板上开设有与所述第一导通孔分布位置相对应的第三导通孔，且所述第三导通孔的直径比所述第一导通孔的直径大0.3mm至0.5mm，所述第一导通孔的圆心、第二导通孔的圆心、第三导通孔的圆心均在一条与所述预成板垂直的直线上；所述铝板的四个方位角分别设有第一对位孔，所述预成板上设有与所述第一对位孔相对应的板内孔，以使所述第一对位孔与所述预成板上的板内孔进行对位。

优选的，所述基板的四个方位角分别设有第二对位孔，以使所述第二对位孔与所述预成板上的板内孔进行对位。

优选的，所述预成板的第一次板面电镀加厚镀铜的厚度为20um。

优选的，所述预成板的第二次板面电镀加厚镀铜的厚度范围为5um至8um。

优选的，所述基板的厚度为3.0mm。

优选的，所述导通孔为通孔或盲孔。

优选的，所述插件孔为通孔或盲孔。

本实用新型的线路板树脂塞孔结构，通过控制设置在预成板上表面的铝板的第二导通孔的直径大小，并在铝板的四个方位角分别设置第一对位孔，预成板上设置与第一对位孔相对应的板内孔，提高第一导通孔与第二导通孔的对位精度。而且，通过设置在预成板下表面的基板的第三导通孔，使第一导通孔里面的空气迅速从第三导通孔排出，便于树脂油墨进入，使塞孔饱满，保证树脂塞孔质量。

附图说明

图1为本实用新型一种线路板树脂塞孔结构的预成板结构示意图；