[实用新型]模塑电路板以及模塑电路板半成品

权利要求书

1.一种模塑电路板，其特征在于，包括至少一第一电路板以及围绕所述第一电路板侧面的隔离侧壁，所述隔离侧壁绝缘隔离各所述第一电路板，所述模塑电路板还包括与所述第一电路板一一对应的至少一第二电路板，所述第二电路板与所述隔离侧壁的底面至少部分重叠，所述第二电路板与相应的所述第一电路板导电连接。

2.根据权利要求1所述的模塑电路板，其特征在于，所述第二电路板与相应的所述第一电路板的下表面至少部分重叠，所述第二电路板与相应的所述第一电路板形成一整体。

3.根据权利要求1或2所述的模塑电路板，其特征在于，所述第一电路板包括多个子电路板，所述模塑电路板还包括绝缘隔离所述第一电路板的各所述子电路板的分隔侧壁。

4.根据权利要求1或2所述的模塑电路板，其特征在于，还包括模塑覆盖层，所述模塑覆盖层覆盖所述第一电路板上表面的至少一部分。

5.根据权利要求1或2所述的模塑电路板，其特征在于，还包括支撑壁，每一所述第一电路板对应至少一所述支撑壁，所述支撑壁的上端超过相应的所述第一电路板的上表面。

6.根据权利要求5所述的模塑电路板，其特征在于，所述支撑壁处于所述隔离侧壁上方，以使得所述支撑壁围绕设于相应的所述第一电路板的外侧。

7.一种模塑电路板半成品，其特征在于，包括金属基板，所述金属基板包括第二层以及设于所述第二层上的电路板拼板，所述电路板拼板包括至少一第一电路板，所述第一电路板与所述第二层形成一整体，所述电路板拼板上具有隔离槽，所述隔离槽界定各所述第一电路板，所述隔离槽的底面为所述第二层。

8.根据权利要求7所述的模塑电路板半成品，其特征在于，所述第一电路板包括多个子电路板，所述电路板拼板上具有用于隔离所述第一电路板的各所述子电路板的分隔槽，所述分隔槽与所述隔离槽连通为一网状通道，所述分隔槽内设有分隔侧壁，所述分隔侧壁绝缘隔离所述第一电路板的各所述子电路板。

9.根据权利要求7所述的模塑电路板半成品，其特征在于，所述隔离槽内设有隔离侧壁，所述隔离侧壁绝缘隔离各所述第一电路板。

10.根据权利要求9所述的模塑电路板半成品，其特征在于，所述电路板拼板还包括支撑壁，每一所述第一电路板对应至少一所述支撑壁，所述支撑壁的上端超过对应的所述第一电路板的上表面。

11.根据权利要求10所述的模塑电路板半成品，其特征在于，所述支撑壁处于所述隔离侧壁上方，以使得所述支撑壁围绕设于相应的所述第一电路板的外侧。

12.根据权利要求7所述的模塑电路板半成品，其特征在于，所述第一电路板的部分或全部上表面还覆盖有模塑覆盖层。