[实用新型]一种电镀线的导电加强结构

权利要求书

1.一种电镀线的导电加强结构，其特征在于，包括电镀池(1)、设置于所述电镀池(1)中的电镀架组件以及导电加强组件，所述电镀架组件包括设置于所述电镀池(1)两边的安装架(21)和连接所述安装架(21)的电镀架(22)，所述电镀架(22)中间设置有用于存放电镀介质的容纳槽(23)，所述导电加强组件包括电源、连接电源的电源线以及连接电源线的第一导电板，所述第一导电板包括中间板(31)和设置于所述中间板(31)两端的端面板(32)，所述端面板(32)的板面与所述电镀架(22)的外表面接触连接。

2.根据权利要求1所述的一种电镀线的导电加强结构，其特征在于，所述第一导电板的个数为多个，均布设置在所述电镀架(22)上。

3.根据权利要求2所述的一种电镀线的导电加强结构，其特征在于，多个所述第一导电板之间相串联连接。

4.根据权利要求3所述的一种电镀线的导电加强结构，其特征在于，所述导电加强组件还包括连接所述电源线的第二导电板(4)，所述第二导电板(4)设置于所述电镀池(1)的两侧，且所述第一导电板位于两侧所述第二导电板(4)之间。

5.根据权利要求4所述的一种电镀线的导电加强结构，其特征在于，每个所述电镀池(1)中的电镀架组件设置为两组，且所述电镀池(1)的底部设置有用于承载所述电镀架(22)的支撑架。

6.根据权利要求5所述的一种电镀线的导电加强结构，其特征在于，所述安装架(21)上设置有安装槽(24)，所述电镀架(22)的两端插装于所述安装槽(24)内。