[实用新型]电力转换装置有效
申请号: | 201920286536.2 | 申请日: | 2019-03-07 |
公开(公告)号: | CN209374428U | 公开(公告)日: | 2019-09-10 |
发明(设计)人: | 采女贵寛;若月利友 | 申请(专利权)人: | 本田技研工业株式会社 |
主分类号: | H01L23/14 | 分类号: | H01L23/14;H01L25/07 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 杨贝贝;臧建明 |
地址: | 日本东京港区南青山2-*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导电层 电力转换装置 开关元件 电极 本实用新型 电绝缘层 第1基板 电连接 相向 电感 树脂部 相反侧 配置 浮动 陶瓷 覆盖 | ||
本实用新型提供一种电力转换装置,包括:开关元件,在其中一面配置有第1电极;第1基板,具有与所述第1电极相向且电连接的第1导电层、包含陶瓷的第1电绝缘层、及隔着所述第1电绝缘层而配置在所述第1导电层的相反侧的第2导电层;以及树脂部,覆盖所述开关元件与所述第1基板的一部分,所述第1导电层的厚度大于所述第2导电层的厚度。本实用新型所提供的电力转换装置能够抑制与开关元件的电极相向且电连接的导电层的表面积的下降,从而抑制浮动电感的增加。
技术领域
本实用新型涉及一种电力转换装置。
背景技术
以往,已知有一种包含混合动力电源控制单元(hybrid power control unit)的混合动力车辆(例如参照专利文献1)。所述混合动力电源控制单元包括:电源模块,内部配置有在动作中产生热的芯片(chip);以及冷却器,对来自电源模块的热进行冷却。在所述混合动力电源控制单元中,设有将芯片与电源模块予以接合的芯片焊接界面材料,形成内部焊料层。更低温的焊接界面材料将电力模块及冷却器予以粘合而形成外部焊料层。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:美国专利申请公开第2017/0096066号说明书
实用新型内容
实用新型所要解决的问题
所述混合动力车辆中,芯片与冷却器是经由直接覆铜(Direct bonded Copper,DBC)基板而热连接。此外,所述混合动力车辆中,DBC基板的芯片侧导电层的厚度、与冷却器侧导电层(导热层)的厚度被设定为相等。因此,所述混合动力车辆中,芯片侧导电层的表面积变小,电源模块的浮动电感(floating inductance)有可能增加。
鉴于所述问题,本实用新型的目的在于提供一种电力转换装置,能够抑制与开关元件的电极相向且电连接的导电层的表面积的下降,抑制浮动电感的增加。
解决问题的技术手段
(1)本实用新型的一方式的电力转换装置包括:开关元件,在其中一面配置有第1电极;第1基板,具有与所述第1电极相向且电连接的第1导电层、包含陶瓷的第1电绝缘层、及隔着所述第1电绝缘层而配置在所述第1导电层的相反侧的第2导电层;以及树脂部,覆盖所述开关元件与所述第1基板的一部分,所述第1导电层的厚度大于所述第2导电层的厚度。
(2)所述(1)所述的电力转换装置中,也可为,所述第1导电层的线膨胀系数小于铜的线膨胀系数,所述第2导电层的线膨胀系数小于铜的线膨胀系数。
(3)所述(1)所述的电力转换装置中,也可为,所述第1导电层的线膨胀系数小于所述第2导电层的线膨胀系数。
(4)所述(1)所述的电力转换装置中,也可为,所述第1基板还包括:第1低热膨胀率部,具有比所述第1导电层的线膨胀系数小的线膨胀系数;以及第2低热膨胀率部,具有比所述第2导电层的线膨胀系数小的线膨胀系数,所述第1低热膨胀率部是配置在所述第1电绝缘层与所述第1导电层之间,所述第2低热膨胀率部是配置在所述第1电绝缘层与所述第2导电层之间。
(5)所述(1)所述的电力转换装置中,也可为,在所述开关元件的另一面,配置有第2电极,所述电力转换装置还包括第2基板,所述第2基板具有与所述第2电极相向且电连接的第3导电层、包含陶瓷的第2电绝缘层、及隔着所述第2电绝缘层而配置在所述第3导电层的相反侧的第4导电层,所述第2基板的一部分被所述树脂部覆盖,所述第3导电层的厚度大于所述第4导电层的厚度。
(6)所述(5)所述的电力转换装置中,也可为,所述第3导电层的线膨胀系数小于铜的线膨胀系数,所述第4导电层的线膨胀系数小于铜的线膨胀系数。
(7)所述(5)所述的电力转换装置中,也可为,所述第3导电层的线膨胀系数小于所述第4导电层的线膨胀系数。
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