[实用新型]磁控管激励腔有效
| 申请号： | 201920287236.6 | 申请日： | 2019-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN209471920U | 公开（公告）日： | 2019-10-08 |
| 发明（设计）人： | 李文亮;刘友春;孙安;李俊周;许世全;侯瑞;周博文;张力平 | 申请（专利权）人： | 江苏安德信超导加速器科技有限公司 |
| 主分类号： | H01J23/16 | 分类号： | H01J23/16;H01J23/36;H01J25/50 |
| 代理公司： | 苏州创策知识产权代理有限公司 32322 | 代理人： | 阮志刚 |
| 地址： | 212009 江苏省镇江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 矩形部 磁控管 激励腔 微波 半圆柱形 焊接环 连通 本实用新型 传输 半圆形面 传输效率 打火现象 反射传输 高效耦合 干扰棒 矩形面 开口状 中空 反射 腔体 焊接 体内 保证 配合 | ||
【权利要求书】：
1.一种磁控管激励腔，其特征在于，包含有矩形部和设置在所述矩形部上方的呈半圆柱形的上部，所述矩形部和上部的内部均为中空并连通形成腔体，且所述矩形部的顶部与所述上部的矩形面配合且连通，所述矩形部的底部呈开口状，所述腔体内设有数根干扰棒，
所述矩形部与其中一个半圆形面连接的面板上设有用于安装磁控管的焊接环。
2.根据权利要求1所述的磁控管激励腔，其特征在于，所述上部两个相对称的半圆形面之间设有第一干扰棒；所述矩形部的正面板安装有所述焊接环，所述矩形部的正面板上还设有第二干扰棒，且所述第二干扰棒处于所述焊接环的下方；所述矩形板的被面板上设有两根第三干扰棒，两根第三干扰棒设置在所述第二干扰棒的上下两侧，且位于上方的第三干扰棒所述直线穿过所述焊接环的圆心；所述第二干扰棒和第三干扰棒均处于所述矩形部的腔体内。
3.根据权利要求1所述的磁控管激励腔，其特征在于，所述矩形部开口处设有法兰。
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