[实用新型]一种微波炉内使用安全的RFID标签

说明书

一种微波炉内使用安全的RFID标签，属于RFID标签技术领域。该标签设有牺牲导体，所述牺牲导体置于该标签的天线层之旁或之上或之下，并与天线层隔离，可分散天线上电压及电流，而达到保护RFID IC及天线的作用。本实用新型使RFID标签在微波炉内加热时能撑持更长加热时间，或容许使用更高微波加热功率，而不致于如习知RFID标签一样很快就烧毁。

技术领域

本实用新型涉及一种微波炉内使用安全的RFID标签，属于RFID标签技术领域。

背景技术

习知的RFID inlay （芯片与RFID绑定(bonding)后具完整的电子功能而未上背胶层称为Dry inlay）是以芯片藉由ACP（异方性导电胶）与天线接合。为了成本考虑，这芯片很小，所以接点更小。在微波炉中，因天线金属或导体被微波往覆作用，天线内往复电压及电流愈来愈大之后极易在芯片与天线间的小接点上产生电弧放电或爆燃。

如图1所示，习知的RFID UHF inlay, 使用偶极天线并将芯片封装在天线导线上，这种结构的RFID inlay或标签贴在物品(主要是食品)上,放入微波炉加热时,易因微波作用在天线的谐振电压及电流使得芯片与天线的接点处发生电弧放电或高热爆燃, 有严重的安全问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为突破上述使用障碍, 开发一种新产品结构, 一种微波炉内使用安全的RFID标签，可使RFID标签贴在微波物品上能承受微波炉较长的加热时间或较强的功率。

本实用新型的技术方案如下：

一种微波炉内使用安全的RFID标签，其特征是，该标签设有牺牲导体，所述牺牲导体置于该标签的天线层之旁或之上或之下，并与天线层隔离。

优选地，所述牺牲导体为金属箔。

优选地，所述牺牲导体与天线层之间的距离为0.06-2mm。

优选地，所述牺牲导体与该标签的芯片之间的距离大于5mm。

优选地，所述牺牲导体为长条状、不连续线段、连续的长折线、连续的断线、连续的点中的一种或多种。

本实用新型在习知的RFID天线导线之旁或之上或之下配置了与原天线隔离(绝缘)又靠近的导体或金属(即牺牲导体，与天线导线近处距离为60um-2mm，可以是线条或点的形状，这些牺牲导体既不接地，也不与原天线导通)做为微波作用在天线造成电弧放电或高热爆燃前的牺牲材料，可分散天线上电压及电流，而达到保护RFID IC及天线的作用。本实用新型使RFID标签在微波炉内加热时能撑持更长加热时间，或容许使用更高微波加热功率，而不致于如习知RFID标签一样很快就烧毁，本实用新型适用于UHF,HF,或NFC 的RFIDinlay, Label,及tag。

附图说明

图1为背景技术中习知的RFID UHF inlay的示意图；

图2为本实用新型的结构示意图（牺牲导体为长条状）；

图3为本实用新型的结构示意图（牺牲导体为不连续线段）；

图4为本实用新型的结构示意图（牺牲导体为连续的长折线）；

图5为本实用新型的结构示意图（牺牲导体为连续的断线）；

图6为本实用新型的结构示意图（牺牲导体为连续的点）；

图7为本实用新型中的牺牲导体在dipple（偶极天线）天线线路中的布置方案；

图中：1天线、2芯片、3牺牲导体。

具体实施方式

一种微波炉内使用安全的RFID标签，该标签设有牺牲导体，该牺牲导体置于该标签的天线层之旁或之上或之下，并与天线层隔离。