[实用新型]一种新型硅铝键合丝

说明书

本实用新型公开了一种新型硅铝键合丝，包括本体、硅涂覆层和防粘连层，所述本体为铝材料制成的圆柱形结构，所述硅涂覆层覆盖在所述本体的外表面，所述防粘连层包括依次设置的包覆材料层、自润滑层和耐高温粘合层，所述自润滑层为石墨和氟化钡的混合物，所述包覆材料层为陶瓷，所述耐高温粘合层为磷酸二氢铝，所述耐高温粘合层设置在所述硅涂覆层的外表面。本实用新型采用铝材料作为本体，同时在本体外涂覆硅涂覆层，保证本体不易氧化，而且在包装或者使用时不易产生粘连情况，有利于键合丝的包装和使用，不影响产品的质量与运输，能满足需求，给封装行业应用带来便利。

技术领域

本实用新型涉及微电子技术领域，具体涉及一种新型硅铝键合丝。

背景技术

目前用于集成电路、半导体分立器件等领域的引线封装键合丝最为广泛采用的是黄金类键合丝。由于黄金属贵重金属，价格昂贵且日益上涨，给用量最大的中低端LED、IC封装用户带来沉重的成本压力。因而业界急需成本相对低廉、性能稳定可靠的新型键合丝材料用以取代黄金键合丝；而且目前市场的键合丝往往使用价值不高，在包装或者使用时容易产生粘连情况，不利于键合丝的包装和使用，给封装行业应用带来一定的不便，影响产品的质量与运输，不能满足需求。

发明内容

本实用新型所要解决的问题是：提供一种新型硅铝键合丝，采用铝材料作为本体，同时在本体外涂覆硅涂覆层，保证本体不易氧化，而且在包装或者使用时不易产生粘连情况，有利于键合丝的包装和使用，不影响产品的质量与运输，能满足需求，给封装行业应用带来便利。

本实用新型为解决上述问题所提供的技术方案为：一种新型硅铝键合丝，包括本体、硅涂覆层和防粘连层，所述本体为铝材料制成的圆柱形结构，所述硅涂覆层覆盖在所述本体的外表面，所述防粘连层包括依次设置的包覆材料层、自润滑层和耐高温粘合层，所述自润滑层为石墨和氟化钡的混合物，所述包覆材料层为陶瓷，所述耐高温粘合层为磷酸二氢铝，所述耐高温粘合层设置在所述硅涂覆层的外表面。

优选的，所述本体横截面的直径为15-60μm。

优选的，所述硅涂覆层厚度为0.1-1μm。

优选的，所述包覆材料层、自润滑层和耐高温粘合层的厚度比为2：1：1。

与现有技术相比，本实用新型的优点是：本实用新型，采用铝材料作为本体，材料便宜易得，同时在本体外涂覆硅涂覆层，硅具有化学性质稳定，不易氧化，起到保护作用，同时耐高温，并且富韧性，保证本体不易氧化，在硅涂覆层的外表面设置通过自润滑层、包覆材料层和耐高温粘合层组成的防粘连层，能够保证键合丝在包装或者使用时不易产生粘连情况，有利于键合丝的包装和使用，不影响产品的质量与运输，能满足需求，给封装行业应用带来便利。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本实用新型的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。

图1是本实用新型的立体示意图；

图2是本实用新型防粘连层的截面示意图；

附图标注：1、本体，2、硅涂覆层，3、防粘连层，3.1、包覆材料层，3.2、自润滑层，3.3、耐高温粘合层。

具体实施方式

以下将配合附图及实施例来详细说明本实用新型的实施方式，藉此对本实用新型如何应用技术手段来解决技术问题并达成技术功效的实现过程能充分理解并据以实施。