[实用新型]一种新型QSFP连接器

说明书

本实用新型公开了一种新型QSFP连接器，包括PCB、拉杆、壳体、第一卡臂和第一弹簧，所述第一卡臂的一端上设有第一卡块，所述第一弹簧的一端和壳体相连接，所述第一弹簧的另一端与第一卡臂相连接，所述壳体上设有第一通孔，所述第一卡块位于第一通孔内，所述拉杆与第一卡臂的另一端相连接，所述PCB和第一卡臂安装在壳体内。本实用新型与电子器件连接时，第一卡臂上的第一卡块能卡于电子器件接口处，以保证本实用新型和电子器件进行稳定的连接，从而保证数据传输的完整性和稳定性，并能通过简单的操作实现本实用新型和电子器件的分离，即能方便本实用新型的拔出，又能有效减少本实用新型在拔出时受到的损伤。

技术领域

本实用新型涉及QSFP连接器设计领域，尤其是涉及一种新型QSFP连接器。

背景技术

GBIC(Gigabit Interface Converter)连接器，是将千兆位电信号转换为光信号的接口器件。GBIC连接器的体积较大，而随着人们的不断研发，后续人们研发出SFP(SmallForm-factor Pluggable)连接器，SFP连接器基本为小型化的GBIC连接器，其体积比GBIC连接器减少一半，但是在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量，因此在实际应用中其已经逐渐取代GBIC连接器。

再随着市场对更高密度，更高速的信号转换需求，SFP连接器在一些场合下也难以满足需要，对此，QSFP(Quad Small Form-factor Pluggable)连接器也随之应运而生。QSFP连接器能以每通道10Gbps的速度支持四个通道的数据传输，达到SFP产品的4倍左右。

但是，目前市面上的QSFP连接器和电子器件的连接可靠性较低，影响QSFP连接器的信号传输稳定性，同时，QSFP连接器还容易从电子器件的接口处脱出，造成信号的传输缺失，甚至造成QSFP连接器的跌落损坏。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种能提高QSFP连接器与电子器件的连接可靠性，且方便拔出的新型QSFP连接器。

根据本实用新型的一个方面，提供了一种新型QSFP连接器，包括PCB(PrintedCircuit Board，即印刷电路板)、拉杆、壳体、第一卡臂和第一弹簧，所述第一卡臂的一端上设有第一卡块，所述第一弹簧的一端和壳体相连接，所述第一弹簧的另一端与第一卡臂相连接，所述壳体上设有第一通孔，所述第一卡块从第一通孔处露出，所述拉杆与第一卡臂的另一端相连接，所述PCB和第一卡臂安装在壳体内。

本实用新型的有益效果是：本实用新型与电子器件连接时，第一卡臂上的第一卡块能卡于电子器件接口处，以保证本实用新型和电子器件进行稳定的连接，从而保证数据传输的完整性和稳定性，而当需要取下本实用新型，可以通过拉动拉杆，使得第一弹簧被压缩，从而与第一弹簧相连的第一卡臂能移动，使得第一卡块离开第一通孔，即第一卡块不再卡于电子器件接口上，以实现本实用新型和电子器件的分离，即能方便本实用新型的拔出，又能有效减少本实用新型在拔出时受到的损伤。

在一些实施方式中，本实用新型还包括第二卡臂和第二弹簧，所述第二卡臂的一端上设有第二卡块，所述第二弹簧的一端和壳体相连接，所述第二弹簧的另一端与第二卡臂相连接，所述壳体上设有第二通孔，所述第二卡块从第二通孔处露出，所述拉杆与第二卡臂的另一端相连接，所述第二卡臂安装在壳体内。通过设置第二卡臂，可以进一步提高本实用新型和电子器件的连接可靠性，且第二卡臂也和拉杆相连，使得用户可以对拉杆进行一次拉动，即可同时拉动第一卡臂和第二卡臂，操作方便。

在一些实施方式中，所述第一卡臂和第二卡臂于壳体内对称设置。由此，能均化本实用新型与电子器件的连接后的受力。

在一些实施方式中，所述壳体包括上壳体和下壳体，所述上壳体和下壳体相连接。由此，能方便其他结构于壳体内的安装。