[实用新型]一种贴合装置

说明书

本实用新型提供一种贴合装置，包括安装板、上下运动组件、旋转定位组件以及激光对位组件；上下运动组件固定在安装板上，包括第一电机以及螺杆，第一电机驱动螺杆旋转带动旋转定位组件上下运动；旋转定位组件包括第二电机、旋转通气轴、花键轴、吸贴头以及真空组件，第二电机驱动旋转通气轴绕轴心旋转带动吸贴头可360度旋转；真空组件用于为吸贴头提供吹气和吸气功能；激光对位组件用于检测旋转定位组件的吸贴位置。本实用新型可选择普通贴合或加热贴合模式，极大地精简了贴合装置的机构和占地空间；而且吸贴头具有缓冲功能，能有效的防止压伤柔性电路板不良生产工艺，提高生产效率高，且带激光对位组件，方便调整作业，节约企业生产成本。

技术领域

本实用新型涉及一种自动化控制装置，特别是涉及一种贴合装置。

背景技术

柔性电路板（Flexible Printed Circuit board，简称FPC）是一种具有高度可靠性和绝佳可挠性的印刷电路板，其具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好以及优良的电气特性，因此应用越来越广泛。与传统的 PCB 相比较，FPC不仅重量更轻、体积更小、厚度更薄，且具有极高的挠曲性，使其天然适合于三维空间的电路互连。在满足高度可靠的前提下，FPC 可以节省大量的安装空间，让电子设备变得更轻薄短小，同时具备散热性好、易于安装等优势。在电子设备轻薄化、智能化的发展中，来自手机、平板电脑和智能硬件等设备市场的强大推动，FPC 的需求量不断上升，此外，在航天航空，医疗电子等高端电子产品中，对于FPC 的需求也越来越大。

贴片形式的待贴装元器件在 FPC等柔性电路板上装焊的技术叫做表面贴装技术。表面贴装技术相对传统的组长技术来说，优势很显著，如所占体积空间小、质量小、智能自动化程度高、稳定性高及具有高密度的组装特性。目前，表面贴装技术被应用在汽车电子、医疗电子、手机电子等电子产品上。在FPC贴装中经常用到压敏胶、PI膜等体积较薄的膜类辅助材料，为补强FPC的机械强度，方便后续表面实装作业，补强片贴合是FPC生产过程中一道至关重要的生产工序，决定了表面贴装技术工艺产线的效率和精度。目前市面上的补强片贴合机，对于补强片的精度和防压伤技术不稳定，导致补强片贴合后需要人工复检，增加了中转劳动力，吸贴对位调整不方便，降低了生产效率，提高了企业的生产成本，且人工作业容易污染线路板。且现有的部分补强片与基板的电气连接需用高温加热方法实现贴合，并用热压以确保可靠性。因此设计一种能够对补强片与FPC贴合过程的高精度和防压伤，且可选择加热或不加热的贴合设备就能够极大优化相关工艺的生产流程，极大地降低企业生产成本。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种贴合装置，旨在解决现有的补强片贴合装置不能高精度贴合以及不能在贴合过程中防止压伤FPC或补强片的问题。

为解决上述问题，本实用新型的技术方案如下：

一种贴合装置，其中，包括安装板、上下运动组件、旋转定位组件以及激光对位组件；

所述上下运动组件固定在安装板上，包括第一电机以及螺杆，所述第一电机与螺杆连接，所述旋转定位组件固定在螺杆上，第一电机驱动螺杆旋转带动旋转定位组件上下运动；

所述旋转定位组件包括第二电机、旋转通气轴、花键轴、吸贴头以及真空组件；第二电机、旋转通气轴、花键轴以及吸贴头依次连接，第二电机驱动旋转通气轴绕轴心旋转，花键轴带动吸贴头可360度旋转，所述真空组件与旋转通气轴连接，用于为吸贴头提供吹气和吸气功能；

所述激光对位组件固定在安装板或旋转定位组件上，通过发射激光来检测旋转定位组件的吸贴位置。

所述的贴合装置，其中，所述第一电机通过安装座固定在安装板上，并通过第一联轴器与螺杆连接。