[实用新型]探测封装结构与体内探测装置

权利要求书

1.一种探测封装结构，其特征在于，包括：外套管，以及设于所述外套管内的探测组件、柔性电路板、模组座与照明部件；所述柔性电路板包括主柔性板与分别连接于所述主柔性板相对的两侧边缘的两个副柔性板；所述外套管连接柔性的可控弯曲管；

所述主柔性板与所述探测组件均设于所述模组座的第一侧；所述主柔性板的前端连接于所述探测组件的后端，所述主柔性板的表面设有导通焊接于所述探测组件的探测导电材料，所述探测导电材料还通过探测接线部与电缆线中的探测电线导通焊接，两个副柔性板弯折至所需位置时分别处于所述模组座的相对的第二侧与第三侧，所述副柔性板的末端设有所述照明部件，且所述副柔性板的末端向前延伸至靠近所述探测组件的前端的位置。

2.根据权利要求1所述的探测封装结构，其特征在于，所述副柔性板的表面设有照明导电材料，所述照明导电材料与所述照明部件导通焊接，并使得两个所述照明部件并联，所述照明导电材料还通过照明接线部与电缆线中的照明电线导通焊接；所述照明接线部设于所述主柔性板。

3.根据权利要求1所述的探测封装结构，其特征在于，所述副柔性板包括连接于所述主柔性板的第一板体、连接于所述第一板体前端的第二板体，以及连接于所述第二板体前端的第三板体；

所述第一板体、所述第二板体，以及所述第三板体均弯折至所需位置时，一个副柔性板的第一板体与第二板体连接于所述模组座的第二侧，另一个副柔性板的第一板体与第二板体连接于所述模组座的第三侧，所述副柔性板的第三板体处于所述模组座的前端一侧；两个第三板体相对设置。

4.根据权利要求3所述的探测封装结构，其特征在于，若所述照明部件设于所述第三板体的与另一第三板体相对的一侧表面，则两个第三板体间的间距与所述探测组件的对应方向的尺寸与所述照明部件的对应方向的尺寸相匹配；

若所述照明部件设于所述第三板体的与另一第三板体相背的一侧表面，则两个第三板体间的间距与所述探测组件的对应方向的尺寸相匹配。

5.根据权利要求1至4任一项所述的探测封装结构，其特征在于，所述模组座的第一侧形成有用于定位安装所述探测组件的探测定位部，所述模组座的与其第一侧相对的第四侧形成有用于供器械管穿过的器械管通道，所述模组座的第二侧与第三侧形成有用于容置至少部分所述副柔性板的柔性板通道。

6.根据权利要求1至4任一项所述的探测封装结构，其特征在于，所述探测组件包括探测部件，所述探测部件的接线端子直接或间接与所述主柔性板导通连接，所述探测部件与所述模组座固定连接。

7.根据权利要求6所述的探测封装结构，其特征在于，所述探测组件还包括探测电路板、设于所述探测电路板第一侧面的第一导电材料，以及设于所述探测电路板第二侧面的第二导电材料；

所述探测电路板垂直设置于所述模组座的第一侧，所述探测部件设于所述探测电路板的第一侧面，且所述探测部件的接线端子与所述第一导电材料导通焊接，所述主柔性板的前端连接于所述探测电路板的后端，所述探测导电材料与所述第二导电材料导通焊接。

8.根据权利要求7所述的探测封装结构，其特征在于，所述探测电路板的至少部分外边缘，以及所述模组座的至少部分外边缘均呈圆弧形，所述圆弧形与所述外套管的内壁相匹配。

9.根据权利要求1至4任一项所述的探测封装结构，其特征在于，所述主柔性板和/或所述副柔性板与所述模组座胶固。

10.一种体内探测装置，其特征在于，包括权利要求1至9任一项所述的探测封装结构、柔性的可控弯曲管，所述探测封装结构在所述可控弯曲管的一端形成插入部。