[实用新型]介质滤波器的电容耦合结构有效

专利信息
申请号: 201920301402.3 申请日: 2019-03-07
公开(公告)号: CN209374638U 公开(公告)日: 2019-09-10
发明(设计)人: 朱亮;张剑 申请(专利权)人: 苏州波发特电子科技有限公司
主分类号: H01P1/20 分类号: H01P1/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 介质滤波器 通孔 介质谐振器 电容耦合结构 耦合孔 盲孔 本实用新型 下端 滤波器 电容耦合 加工成形 谐振频率 依次设置 导电层 上表面 下表面 上端 贯穿 减重 内壁 填充 连通 调试
【权利要求书】:

1.一种介质滤波器的电容耦合结构,其特征在于,包括介质滤波器本体以及设于介质滤波器本体表面的两个盲孔,每个所述盲孔与其周围填充的介质形成介质谐振器,且每个所述盲孔用于调试所在介质谐振器的谐振频率;所述介质滤波器本体上还设有位于两个所述介质谐振器之间的负耦合孔,该负耦合孔用于实现两个所述介质谐振器之间的电容耦合,所述负耦合孔包括由上而下依次设置的第一通孔和第二通孔,所述第一通孔的上端贯穿介质滤波器本体的上表面,该第一通孔的下端与第二通孔的上端相连通,所述第二通孔的下端贯穿介质滤波器本体的下表面,且第二通孔的内壁上镀有导电层。

2.根据权利要求1所述的介质滤波器的电容耦合结构,其特征在于,所述第一通孔的孔径大于第二通孔的孔径,且第一通孔和第二通孔共轴心。

3.根据权利要求2所述的介质滤波器的电容耦合结构,其特征在于,所述第一通孔和第二通孔之间形成台阶面,该台阶面上镀有导电层,且台阶面上的导电层和第二通孔内壁上的导电层相连接。

4.根据权利要求3所述的介质滤波器的电容耦合结构,其特征在于,所述第一通孔的内壁上镀有导电层,且第一通孔内壁上的导电层与台阶面上的导电层相连接。

5.根据权利要求4所述的介质滤波器的电容耦合结构,其特征在于,所述导电层为金属银。

6.根据权利要求5所述的介质滤波器的电容耦合结构,其特征在于,所述介质滤波器本体为陶瓷体。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州波发特电子科技有限公司,未经苏州波发特电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201920301402.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top