[实用新型]一种用于光纤插拔的陶瓷接口

说明书

本实用新型公开了一种光纤插拔的陶瓷接口，包括有金属底座，与金属底座同心配合的陶瓷套管，用于粘接两者的混合胶层；所述陶瓷套管的壁厚为0.375毫米到0.47毫米，或者所述陶瓷套管的壁厚为0.55毫米到0.68毫米；所述混合胶层的壁厚为5~15微米。本实用新型通过增加陶瓷套管的厚度，使陶瓷套管有更强的抗压能力，在混合胶层受热膨胀后对陶瓷套管的挤压变形非常小，对陶瓷套管内孔不产生变形，通过减小混合胶层的厚度，使混合胶层在受潮受热后膨胀所产生的应力小，不易使陶瓷套管变形，从而大大降低了陶瓷套管的内孔在湿热环境下的变形量，使光纤插芯能在陶瓷套管的内孔中顺畅插拔，使陶瓷接口能顺利应用于湿热环境中。

技术领域

本实用新型涉及光纤通信中的光传输连接器件领域，尤其涉及的是一种用于光纤插拔的陶瓷接口。

背景技术

随着光通信产业向高速率大容量方向发展，10G高速率光模块大量应用。光纤插拔接口组件作为光模块的核心部件，在光纤连接过程中广泛使用。

目前已有光纤插拔的陶瓷接口的结构设置为：陶瓷套管的壁厚0.375，内孔1.25，外径2.0；或者陶瓷套管的壁厚0.55，内孔2.5，外径3.6；常规设计陶瓷套管外径的精度为±0.01或+0.15/-0；常规的金属底座的内孔精度+/-0.01；金属底座与陶瓷套管之间由胶水层粘接，胶接最小间隙0.01mm。

随着光纤插拔的陶瓷接口的广泛应用，目前已有光纤插拔的陶瓷接口在运用到湿热(高温度和高湿度)环境中时，整个陶瓷接口因为胶水层受热和浸泡后所产生的应力和热应力的存在，产生的应力会挤压陶瓷套管，从而使陶瓷管内孔会产生形变，影响插拔的顺畅性，导致光纤产品在连接后无法达到同心度要求，从而导致产品不合格。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种用于光纤插拔的陶瓷接口，旨在解决现有技术中由于在高湿热环境下使用时陶瓷套管变形而导致光纤产品在连接后不合格的问题。

本实用新型的技术方案如下：

一种用于光纤插拔的陶瓷接口，包括有用于与与探测器连接的金属底座，位于金属底座内且与金属底座同心配合并用于与光纤插芯对接的陶瓷套管，还包括有位于陶瓷套管和金属底座之间并用于粘接两者的混合胶层；所述陶瓷套管的壁厚为0.375毫米到0.47毫米，或者所述陶瓷套管的壁厚为0.55毫米到0.68毫米；所述混合胶层的壁厚为5～15微米。

本实用新型的进一步设置，所述金属底座与探测器连接端设置有呈圆柱形的尾部腔体，所述金属底座前端设置有套管腔体，所述尾部腔体与套管腔体通过同轴配合的通孔相连通；所述陶瓷套管位于所述套管腔体内。

本实用新型的进一步设置，所述套管腔体开口端设置有倒角。

本实用新型的进一步设置，所述金属底座为不锈钢金属底座。

本实用新型的进一步设置，所述混合胶层为环氧树脂和无机填料混合胶层。

本实用新型的进一步设置，所述陶瓷套管为氧化锆或氧化铝陶瓷套管。

本实用新型的进一步设置，所述陶瓷套管用于安装光纤插芯的内孔表面为研磨光滑表面。

本实用新型的进一步设置，所述陶瓷套管长度不超过所述套管腔体的长度。

本实用新型的进一步设置，所述陶瓷套管的内孔朝外端设置为圆角。