[实用新型]一种接地螺丝及PCB地线连接结构有效
申请号: | 201920304840.5 | 申请日: | 2019-03-07 |
公开(公告)号: | CN209357935U | 公开(公告)日: | 2019-09-06 |
发明(设计)人: | 刘冉 | 申请(专利权)人: | TCL通力电子(惠州)有限公司 |
主分类号: | H01R4/64 | 分类号: | H01R4/64;H01R4/44;H01R4/48;H01R12/52;H01R12/57 |
代理公司: | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人: | 宋朝政 |
地址: | 516006 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 接地片 接地螺丝 导通片 本实用新型 地线连接 径向延伸 螺丝本体 螺丝头 螺杆 延伸 弹性接地片 生产成本低 互相连接 外侧延伸 向下延伸 固定套 体积小 平行 | ||
本实用新型公开了一种接地螺丝及PCB地线连接结构,其中,所述接地螺丝包括螺丝本体和接地片,所述螺丝本体包括互相连接的螺丝头和螺杆,所述接地片固定套设于所述螺杆,所述接地片包括接地片本体、下延伸和导通片,所述下延伸自所述接地片本体的端部向下延伸,所述导通片自所述下延伸的端部向外侧延伸,所述导通片与所述接地片本体平行;所述接地片本体的径向延伸长度大于所述螺丝头的径向延伸长度;所述接地片为弹性接地片。本实用新型的接地螺丝结构简单,体积小,生产成本低。
技术领域
本实用新型涉及电路领域,具体涉及一种接地螺丝及PCB地线连接结构。
背景技术
现有的PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)之间地线连接的结构件主要包括三种。第一种结构为:五金接地片横跨两块PCB,再在两个PCB上面各锁上螺丝,将接地片牢固地压在PCB上面,实现两个PCB地线之间的导通。第二种结构为:一块PCB在另一块PCB的上端,首先将五金接地片固定在下面的PCB上,固定方式有上锡、打螺丝等多种方式,然后将上面的PCB垂直压在五金接地片上,实现两个PCB地线之间的导通。第三种结构为:在两个PCB之间连接一根导线,此导线的两端各有一个圆形开孔的端子,在导线两端各锁一个螺丝,分别穿过导线端子的圆形孔和PCB上的孔,然后固定在壳体螺丝柱上,实现了两个PCB地线之间的导通。但上述连接结构均存在结构复杂,体积大且成本高的问题。
实用新型内容
本实用新型的主要目的是提供一种接地螺丝,旨在解决现有的连接PCB地线的接地螺丝结构复杂,体积大且成本高的技术问题。
为实现上述目的,本实用新型提出的一种接地螺丝,包括螺丝本体和接地片,所述螺丝本体包括互相连接的螺丝头和螺杆,所述接地片固定套设于所述螺杆,所述接地片包括接地片本体、下延伸和导通片,所述下延伸自所述接地片本体的端部向下延伸,所述导通片自所述下延伸的端部向外侧延伸,所述导通片与所述接地片本体平行;所述接地片本体的径向延伸长度大于所述螺丝头的径向延伸长度;所述接地片为弹性接地片。
优选地,所述接地片的厚度为0.2~0.4mm。
优选地,所述接地片固定于所述螺丝头的底部。
优选地,所述接地片本体为圆环形。
优选地,所述接地片为磷青铜接地片。
优选地,所述下延伸与所述螺丝头外圈的垂直距离为1~2mm。
优选地,所述接地片还包括上延伸,所述上延伸自所述导通片的端部向上延伸。
优选地,所述上延伸与所述下延伸平行,所述上延伸的上端与所述基地片本体位于同一平面。
优选地,所述导通片的宽度为2~3mm。
此外,本实用新型还提出一种PCB地线连接结构,包括螺丝柱、PCB,以及上述所述的接地螺丝,所述PCB的数量为两个,两个所述PCB位于所述螺丝柱的顶端,所述螺杆固定在所述螺丝柱的内部;所述接地片的导通片与两个PCB接触,且导通两个所述PCB的地线。
本实用新型的技术方案中,接地片的导通片压在两个PCB上,由于导通片与接地片本体存在高度差,接地片本体的径向延伸长度大于螺丝头的径向延伸长度,且接地片为弹性接地片,若两个PCB的高度不一致,接地片本体超出螺丝头的部分可以发生形变,使得导通片紧贴PCB,实现两个PCB的地线连接。本实用新型的接地螺丝结构简单,体积小,生产成本低。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
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