[实用新型]一种干湿分离式机箱及使用该机箱的网络设备有效

专利信息
申请号: 201920308744.8 申请日: 2019-03-11
公开(公告)号: CN210008126U 公开(公告)日: 2020-01-31
发明(设计)人: 谢罗福;王伟 申请(专利权)人: 广东合一新材料研究院有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 44104 广州知友专利商标代理有限公司 代理人: 侯莉
地址: 510130 广东省广州市广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电子器件 第一腔室 干湿分离式 第二腔室 机箱 腔室 本实用新型 散热方式 液冷散热 非液 分隔 隔板 安装电子器件 箱体内部空间 拆装工序 独立腔室 工作效率 网络设备 冷却液 损害 保证
【说明书】:

实用新型公开了一种干湿分离式机箱及使用该干湿分离式机箱的网络设备,所述干湿分离式机箱包括箱体,所述箱体的内部空间由隔板分隔成两个相互隔绝用于安装电子器件的腔室,其中一个腔室为第一腔室,第一腔室中的电子器件采用非液冷散热方式,而另一个腔室为第二腔室,第二腔室中的电子器件采用液冷散热方式。本实用新型的箱体内部空间分隔成两个独立腔室,第一腔室中的电子器件采用非液冷散热方式,第二腔室中的电子器件采用液冷散热方式,避免了冷却液对安装在第一腔室中的电子器件造成损害,可保证设备的正常运行,同时也大大简化了这些电子器件的拆装工序,提高了工作效率。

技术领域

本实用新型涉及一种干湿分离式机箱,还涉及使用该干湿分离式机箱的网络设备。

背景技术

随着计算机通信行业及电子业的高速发展,IDC机房高密度服务器不断增加,服务器集成度和处理能力逐渐提高,但同时服务器的消耗功率也随之增大,使得服务器内部电子器件的散热问题成为了本行业亟待解决的技术难题。

服务器散热主要采取风冷散热和液冷散热。传统的风冷模式是一种传热效率低下的间接接触冷却方式,它占用服务器内部过大的宝贵空间,总热阻高,传统风冷服务器在解决更高功率器件的废热或者追求更低的热阻时,常常采用更强的风扇或者更低的进风温度来控制器件温度,前者会引发更大的噪音,后者则容易引发过低的湿空气的结露问题。液冷散热因为冷却液的密度与比热的乘积所体现的工质的载热能力比风冷模式要高接近2000倍,因此,利用液冷散热的液冷服务器逐渐得到广泛应用。

液冷服务器主要是通过冷却液直接接触服务器内的全部发热元件而将发热元件所产生的废热带走。但是,这种散热方式存在着以下缺陷:

⑴对服务器及服务器内电子器件的运维造成不便,即当服务器内的电子元件需要拆卸时,先要停止机柜运行,再把服务器从机柜中整体拆卸出来清洗风干,然后打开服务器机箱盖板,从机箱中取出电子器件后,再将电子器件上的冷却液清洗去除,因此,整个拆装工序十分繁琐。

⑵服务器内的有些电子器件不能与冷却液直接接触,否则冷却液会对其造成损害,影响服务器的正常运行。

实用新型内容

本实用新型的第一个目的在于提供一种结构简单、成本低、可简化电子器件的拆装工序、提高工作效率、避免电子器件与冷却液接触受损的干湿分离式机箱。

本实用新型的第一个目的通过以下技术措施来实现:一种干湿分离式机箱,包括箱体,其特征在于:所述箱体的内部空间由隔板分隔成两个相互隔绝用于安装电子器件的腔室,其中一个腔室为第一腔室,第一腔室中的电子器件采用非液冷散热方式,而另一个腔室为第二腔室,第二腔室中的电子器件采用液冷散热方式。

本实用新型的箱体内部空间分隔成两个独立腔室,第一腔室中的电子器件采用非液冷散热方式,第二腔室中的电子器件采用液冷散热方式,避免了冷却液对安装在第一腔室中的电子器件造成损害,可保证设备的正常运行,同时也大大简化了这些电子器件的拆装工序,提高了工作效率。

本实用新型的第二个目的在于提供一种使用上述干湿分离式机箱的网络设备。

本实用新型的第二个目的通过以下技术措施来实现:一种使用上述干湿分离式机箱的网络设备,其特征在于:在所述箱体内设有位于第一腔室中的第一电路板和位于第二腔室中的第二电路板,所述第一腔室中的电子器件安装在所述第一电路板上,所述第二腔室中的电子器件安装在所述第二电路板上。

本实用新型所述位于第一腔室中的电子器件是不能与冷却液接触的电子器件、频繁更换的电子器件或无需散热的电子器件;所述位于第二腔室中的电子器件是可与冷却液接触的电子器件。

本实用新型所述位于第一腔室中的电子器件是通讯接口、硬盘和/或电源。由于硬盘与冷却液不接触,避免冷却液对其造成损害,可保证服务器的正常运行,同时也扩展了服务器内硬盘的使用类型,可以使用固态硬盘、机械硬盘或混合硬盘等以及其它密封性不好的硬盘。

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