[实用新型]射频连接器接头及射频连接器有效

专利信息
申请号: 201920308842.1 申请日: 2019-03-11
公开(公告)号: CN209544660U 公开(公告)日: 2019-10-25
发明(设计)人: 陈韶明;邹光健;潘蓉 申请(专利权)人: 广州杰赛科技股份有限公司;广州杰赛通信规划设计院有限公司
主分类号: H01R13/02 分类号: H01R13/02;H01R13/40;H01R13/516;H01R24/44
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 麦小婵;郝传鑫
地址: 510310 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 射频连接器 同轴电缆 插接部 绝缘体 内导体 外导体 插接 通信技术领域 本实用新型 导体 连接位置 内导体层 天线测试 外导体层 阻抗一致 地连接 卡接 同轴
【说明书】:

实用新型涉及通信技术领域,公开了一种射频连接器接头及射频连接器,其中,射频连接器接头包括内导体、绝缘体和外导体,通过绝缘体卡接在外导体上,内导体连接在绝缘体上,从而固定内导体;在内导体的右端上设有第一插接部,在外导体的右端上设有第二插接部,第一插接部与第二插接部同轴,以使在射频连接器接头与同轴电缆安装时,用户可以迅速地将同轴电缆的内导体层插接在第一插接部上,同时将同轴电缆的外导体层插接在第二插接部上,藉由将同轴电缆插接在射频连接器接头上,以使同轴电缆能够牢靠地连接在射频连接器接头上,并使得每次安装时连接位置相同,以确保射频连接器接头与同轴电缆每次安装时保持阻抗一致,从而提高天线测试的准确性。

技术领域

本实用新型涉及通信技术领域,特别是涉及一种射频连接器接头及射频连接器。

背景技术

如图1所示,现有技术的射频连接器接头一般包括内导体101、绝缘体102和外导体103,同轴电缆一般包括内导体层201、绝缘层202和外导体层203,射频连接器接头与同轴电缆进行连接时,一般通过射频连接器接头的内导体101与同轴电缆的内导体层201焊接(在内导体101上设置的通孔104用焊锡填焊),并通过射频连接器接头的外导体103与同轴电缆的外导体层203焊接(用焊锡在两者之间的缝隙填焊),但是,由于射频连接器接头与同轴电缆通过焊锡填焊的方式进行连接,难以避免地造成焊锡带来额外的阻抗,并且每次焊接的阻抗可能不同,因此在应用于天线时,加大了天线测试难度,并且造成天线测试结果(测试天线馈电网络的电压驻波比以及相位幅度)不准确。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的是提供一种射频连接器接头及射频连接器,其能够确保射频连接器接头与同轴电缆在每次安装时保持阻抗一致。

为了解决上述技术问题,本实用新型实施例提供一种射频连接器接头,包括内导体、绝缘体和外导体,所述绝缘体卡接在所述外导体上,所述内导体连接在所述绝缘体上;所述内导体的右端上设有用于与同轴电缆的内导体层电连接的第一插接部,所述第一插接部用于与所述同轴电缆的内导体层插接;所述外导体的右端上设有用于与所述同轴电缆的外导体层电连接的第二插接部,所述第二插接部用于与所述同轴电缆的外导体层插接,所述第一插接部与所述第二插接部同轴。

作为优选方案,所述外导体上设有容纳腔,所述绝缘体容置并卡接在所述容纳腔内;所述绝缘体上设有贯穿其左右表面的通孔,所述内导体连接在所述通孔上。

作为优选方案,所述射频连接器接头设有限位结构,以使所述同轴电缆与所述射频连接器接头插接时,所述同轴电缆的绝缘层的左端面抵靠在所述限位结构上。

作为优选方案,所述绝缘体构成所述限位结构,所述通孔的孔径小于所述同轴电缆的绝缘层的外径,以使所述同轴电缆与所述射频连接器接头插接时,所述同轴电缆的绝缘层的左端面抵靠在所述绝缘体的右端面上;

或者,所述内导体构成所述限位结构,在所述同轴电缆与所述射频连接器接头插接时,所述同轴电缆的绝缘层的左端面抵靠在所述内导体的右端面上。

作为优选方案,所述第一插接部上设有第一插接槽,所述同轴电缆的内导体层插接在所述第一插接槽上;所述第一插接部由弹性材料制成,所述第一插接部上设有至少两个第一开口槽,所述第一插接槽的右端朝所述射频连接器接头的轴向方向倾斜。

作为优选方案,所述第一插接槽的槽口上设有第一倒角。

作为优选方案,所述第二插接部上设有第二插接槽,所述同轴电缆的外导体层插接在所述第二插接槽上;所述第二插接部由弹性材料制成,所述第二插接部上设有至少两个第二开口槽,所述第二插接槽的右端朝所述射频连接器接头的轴向方向倾斜。

作为优选方案,所述第二插接槽的槽口上设有第二倒角。

作为优选方案,所述外导体为一体成型结构;

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