[实用新型]一种超高光效的镜面铝COB光源模组

说明书

本实用新型公开一种超高光效的镜面铝COB光源模组，包括镜面铝基板，所述镜面铝基板上表面的两侧均固定设置有BT绝缘层，所述BT绝缘层靠近镜面铝基板中间的一侧安装有围坝胶，所述镜面铝基板的上表面上在围坝胶之间安装有若干组第一LED芯片和若干组第二LED芯片，所述第一LED芯片和第二LED芯片之间依次间隔设置，所述第一LED芯片和第二LED芯片之间相互交错，所述第一LED芯片和第二LED芯片之间依次通过导线连接，所述第一LED芯片和第二LED芯片的上端设置有封装层，所述封装层安装在镜面铝基板的上表面上。本实用新型结构简单，设计合理，发光面大，发光更加均匀，不会出现炫光，光效更好，同时散热效果更好，更加符合市场需求。

技术领域

本实用新型涉及COB光源模组技术领域，具体为一种超高光效的镜面铝COB光源模组。

背景技术

COB光源是将LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此工序减少近三分之一，成本也节约了三分之一，COB光源可以简单理解为高功率集成面光源，可以根据产品外形结构设计光源的出光面积和外形尺寸，成本便宜，加工方便，电性稳定，电路设计、光学设计、散热设计科学合理。

传统装置有如下不足：

1、现有板材发光面小，芯片分布集中，易出现眩光，芯片采用平行排布，芯片之间，严重存在相互吸光效应，如图5所示，导致芯片光电转换效率低，光源发光集中容易出现眩光，不能满足用户端对高光效的追求；

2、荧光粉和封装胶之间采用常规点粉工艺，同时芯片发热区域集中，热量不易传导至散热器，散热性能差。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种超高光效的镜面铝COB光源模组，以解决上述背景技术中提出的现有板材发光面小，芯片分布集中，易出现眩光，芯片采用平行排布，芯片之间，严重存在相互吸光效应，如图5所示，导致芯片光电转换效率低，光源发光集中容易出现眩光，不能满足用户端对高光效追求的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种超高光效的镜面铝COB光源模组，包括镜面铝基板，所述镜面铝基板上表面的两侧均固定设置有BT绝缘层，所述BT绝缘层靠近镜面铝基板中间的一侧安装有围坝胶，所述镜面铝基板的上表面上在围坝胶之间安装有若干组第一LED芯片和若干组第二LED芯片，所述第一LED芯片和第二LED芯片之间依次间隔设置，所述第一LED芯片和第二LED芯片之间相互交错，所述第一LED芯片和第二LED芯片之间依次通过导线连接，所述第一LED芯片和第二LED芯片的上端设置有封装层，所述封装层安装在镜面铝基板的上表面上，所述封装层由荧光粉和封装胶组成，所述荧光粉设置在封装胶的下端，所述镜面铝基板的上表面上在围坝胶远离的封装层一侧固定设置有焊盘，所述镜面铝基板的上表面上在焊盘远离的围坝胶的一侧开设有若干个定位孔。

优选的，所述镜面铝基板为椭圆形，所述镜面铝基板采用德国安铝制成。

优选的，所述BT绝缘层的上表面上设置有白色油墨层。

优选的，所述第一LED芯片和第二LED芯片的型号为普瑞2240芯片，所述第一LED芯片和第二LED芯片之间采用串联的连接方式。

优选的，所述定位孔的数量至少有三个。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：