[实用新型]一种内丝立式小磨盘有效
申请号: | 201920312853.7 | 申请日: | 2019-03-12 |
公开(公告)号: | CN209648492U | 公开(公告)日: | 2019-11-19 |
发明(设计)人: | 范宜安 | 申请(专利权)人: | 郑州安信研磨科技有限公司 |
主分类号: | B24D9/08 | 分类号: | B24D9/08 |
代理公司: | 51230 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 | 代理人: | 邹敏菲<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
地址: | 450000 *** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基底盘 环形片 环形槽 磨盘 螺柱 本实用新型 上表面 下表面 内丝 通孔 螺母 配合 空间利用率 环形垫片 减震降噪 可拆卸的 磨削加工 塑料制成 相邻部件 贯穿孔 环形面 磨削层 内螺纹 上套 对称 贯穿 外部 | ||
本实用新型涉及磨削加工使用的磨盘,特别涉及一种半包内丝小磨盘,包括塑料制成的基底盘,基底盘中部设有纵向方向的内螺纹贯穿孔,基底盘下表面的外部环形面设有环形槽,环形槽内对称设有纵向方向贯穿基底盘的通孔,基底盘的下方设有与环形槽对接配合的环形片,环形片的上表面设有与通孔配合的螺柱,且螺柱上套设有螺母,环形片上表面设有与螺柱配合的环形垫片,环形片下表面设有立式的磨削层。本实用新型一方面解决了现有一种可拆卸的内丝立式小磨盘,存在厚度大,整体结构的空间利用率不高的问题,另一方面解决了相邻部件的减震降噪效果较差的问题。
技术领域
本实用新型涉及磨削加工使用的磨盘,特别涉及一种半包内丝小磨盘。
背景技术
磨料广泛应用于机械加工领域。如将颗粒磨料粘结在设置有安装构件的基底盘上制成磨盘,用于对金属和非金属的磨削,以起到对工件表面研磨、抛光之目的。
目前所使用的内丝立式小磨盘大多是基底盘和磨削层一体的设计,在磨削层损坏后,整个小磨盘也就损坏,失去功能性,这样就造成了基底盘的浪费,因此为避免材料的浪费,出现了一种可拆卸的内丝立式小磨盘,一方面这种小磨盘的厚度较大,小磨盘显得比较厚重,另一方面由于拆卸连接,相邻部件之间存在空隙,相邻部件的减震降噪效果较差,因此我们急需设计一种可拆卸小磨盘解决以上问题。。
实用新型内容
基于以上问题,本实用新型提供了一种内丝立式小磨盘,一方面解决了现有一种可拆卸的内丝立式小磨盘,存在厚度大,整体结构的空间利用率不高的问题,另一方面解决了相邻部件的减震降噪效果较差的问题。
为解决以上技术问题,本实用新型采用的技术方案如下:
一种内丝立式小磨盘,包括塑料制成的基底盘,基底盘中部设有纵向方向的内螺纹贯穿孔,基底盘下表面的外部环形面设有环形槽,环形槽内对称设有纵向方向贯穿基底盘的通孔,基底盘的下方设有与环形槽对接配合的环形片,环形片的上表面设有与通孔配合的螺柱,且螺柱上套设有螺母,环形片上表面设有与螺柱配合的环形垫片,环形片下表面设有立式的磨削层。
在安装过程中在环形片上表面设置环形垫片,环形垫片穿过两螺柱,使两螺柱穿过通孔,通过在螺柱上套设螺帽,使环形片固定在基底盘的环形槽内,通过基底盘上环形槽和环形片的设计,增大了基底盘的空间利用率,使本实用新型的整体结构相对较薄,解决了现有可拆卸内丝立式小磨盘空间利用率不高的问题,在工作过程中,在基底盘和环形片两相邻组件之间设置环形垫片,减缓了工作时基底盘和环形片之间的相互作用力,即能达到降噪的目的,解决了相邻部件之间减震效果差的问题。
作为一种优选的方式,基底盘的上表面呈阶梯状,基底盘的下表面呈碗口状,且环形槽设置在基底盘下表面碗口槽的外侧。
作为一种优选的方式,环形片的下表面与基底盘的下表面平齐。
作为一种优选的方式,环形片的上表面对称设有十字柱,十字柱对应的环形槽上设有配合的十字孔,且十字孔的口径大于通孔的口径。
作为一种优选的方式,在环形片工作盘面上沿径向倾斜于盘面均布开设有多条缝隙,磨削层为由一侧边沿成对插入粘接在缝隙内的砂布组成,磨削层的外径大于环形片的外径。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
(1)本实用新型的设计一方面解决了现有一种可拆卸的内丝立式小磨盘,存在厚度大,整体结构的空间利用率不高的问题,另一方面解决了相邻部件的减震降噪效果较差的问题。
(2)本实用新型通过基底盘的上表面呈阶梯状,基底盘的下表面呈碗口状,且环形槽设置在基底盘下表面碗口槽的外侧。基底盘的上表面设置为阶梯状,便于增大基底盘上表面与安装于小磨盘上的设备之间的距离,通过将基底盘的下表面设置为碗口状,便于在碗口内实施内螺纹和安装小磨盘设备之间的螺纹连接。
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