[实用新型]一种弹片及电子设备

说明书

本申请属于电子设备技术领域，特别涉及一种弹片及电子设备。弹片包括：基座，所述基座的第一侧边与第二侧边分别设置有第一保护部和第二保护部；以及弹性臂，所述弹性臂与所述基座的第三侧边连接；其中，所述弹性臂上设置有相对于所述弹性臂凸起的接触头；当对所述接触头施加外力时，所述弹性臂靠近所述基座设置；当外力消失时，所述弹性臂远离所述基座设置。电子设备，包括弹片，所述弹片安装在PCB电路板上，且与金属边框上的金手指接触设置。本申请弹片加工制造简单，使用稳定可靠性较好，尺寸较小，能够明显缩小金属边框凸起结构尺寸，减小挤占天线净空尺寸，提升天线性能。

技术领域

本申请属于电子设备技术领域，特别涉及一种弹片及电子设备。

背景技术

目前智能手机等电子设备利用金属边框做天线已成为现行主要发展趋势，金属边框与主板上的线路通常使用弹片来转接，因此金属边框需要制作一凸起结构以与弹片的接触头接触。

在现有技术中，参见图1所示，弹片可以横向设置，然而这种设置方式需要占用很大的结构空间，且会导致接触头受压损坏。参见图2所示，也可以将弹片的接触头朝向主板的边缘设置，但由于USB和耳机接口等突出结构的存在，PCB电路板在组装时需要斜插到手机前壳里，因此在组装过程中，当弹片的接触头朝向PCB电路板边缘设置时，接触头受到前壳接触面施加的反向作用力，容易被压变形，因此组装时容易压坏弹片，造成接触不良。

另外，常规弹片的尺寸通常为2.2mm*1.1mm，而为了保证有效接触，金属边框上与弹片的接触区域通常会比弹片大一圈，这使得金属边框的凸起结构挤占到天线净空距离，影响了天线性能。

因此，亟需提供一种小尺寸的弹片以减小金属边框挤占天线净空尺寸，进而提升天线性能。

实用新型内容

针对上述现有技术的缺点或不足，本申请要解决的技术问题是提供一种弹片及电子设备，该弹片加工制造简单，使用稳定可靠性较好，尺寸较小，能够明显缩小金属边框凸起结构尺寸，减小挤占天线净空尺寸，提升天线性能。

为解决上述技术问题，本申请具有如下构成：

一种弹片，包括：基座，所述基座的第一侧边与第二侧边分别设置有第一保护部和第二保护部；以及弹性臂，所述弹性臂与所述基座的第三侧边连接；其中，所述弹性臂上设置有相对于所述弹性臂凸起的接触头；当对所述接触头施加外力时，所述弹性臂靠近所述基座设置；当外力消失时，所述弹性臂远离所述基座设置。

所述第一保护部包括第一折弯部，所述第二保护部包括第二折弯部，其中，所述第一折弯部和所述第二折弯部相向设置，所述第一折弯部上的第一自由端、所述第二折弯部上的第二自由端均与所述基座所在的平面平行设置。

所述弹性臂的末端设置有连接部，所述连接部朝向所述基座所在的平面延伸设置；其中，所述连接部的两侧均设置有突出部，所述突出部与其对应设置的所述第一折弯部、所述第二折弯部接触或分离设置。

所述弹性臂包括第一弹性臂与第二弹性臂，其中，所述第一弹性臂上设置有接触头，所述第二弹性臂通过一支撑部与所述基座的第三侧边连接。

所述第一弹性臂与所述第二弹性臂的夹角为125°-130°，所述第二弹性臂与连接部的夹角为3°-5°。

所述第一保护部至少部分向着所述第二保护部延伸并形成第一自由端。

所述基座为轴对称结构，所述第一侧边与所述第二侧边关于所述基座的轴线对称设置。

所述弹片由不锈钢材料制成，且其表面设有镀镍层。

所述弹片经过多次弯折一体成型。

一种电子设备，包括前述的弹片，其中，所述弹片安装在PCB电路板上，且与金属边框上的金手指接触设置。

与现有技术相比，本申请具有如下技术效果：