[实用新型]一体化电机的驱动控制设备、一体化电机及控制系统有效
申请号: | 201920314983.4 | 申请日: | 2019-03-08 |
公开(公告)号: | CN210111797U | 公开(公告)日: | 2020-02-21 |
发明(设计)人: | 孙俊;林健华;刘佩峰;田天胜;李卫平 | 申请(专利权)人: | 深圳市雷赛智能控制股份有限公司;深圳市雷赛软件技术有限公司 |
主分类号: | H02K11/33 | 分类号: | H02K11/33;H02K5/04;H02K11/215;H02K5/18;H02K37/00 |
代理公司: | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人: | 江婷;李发兵 |
地址: | 518055 广东省深圳市南山区桃*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一体化 电机 驱动 控制 设备 控制系统 | ||
1.一种一体化电机的驱动控制设备,其特征在于,所述驱动控制设备与步进电机本体连接形成一体化电机,所述驱动控制设备包括罩壳和电路板,所述电路板卡嵌在所述罩壳内;
所述电路板上设置有驱动控制电路,所述罩壳包括罩壳本体,所述电路板设置于所述罩壳本体内,所述罩壳本体内侧设置有与所述电路板上发热元器件区域相对应的且向所述电路板方向延伸的至少一个导热凸台,所述导热凸台将所述发热元器件产生的热量传导至罩壳本体,通过罩壳本体向外散发。
2.如权利要求1所述的一体化电机的驱动控制设备,其特征在于,所述发热元器件设置于所述电路板与所述罩壳本体内侧相对的面上,所述导热凸台与所述发热元器件接触,或所述导热凸台与所述发热元器件之间还设置有导热介质。
3.如权利要求1所述的一体化电机的驱动控制设备,其特征在于,所述罩壳的罩壳端面为与所述步进电机本体后端的端面相对的面,所述罩壳的罩壳侧面与所述步进电机本体的转轴平行,至少一个所述导热凸台自所述罩壳本体端面内侧向所述电路板方向延伸形成。
4.如权利要求1-3任一项所述的一体化电机的驱动控制设备,其特征在于,所述导热凸台与所述罩壳本体一体成型。
5.如权利要求1-3任一项所述的一体化电机的驱动控制设备,其特征在于,所述电路板上还设置有至少一个目标元器件,且通过罩壳端面设置的通槽裸露于罩壳外部。
6.如权利要求5所述的一体化电机的驱动控制设备,其特征在于,所述目标元器件包括通信总线端子和拨码开关,所述通信总线端子和拨码开关分别设置于所述电路板上的相对两侧或相邻两侧,所述通槽包括位于所述罩壳端面上的相对两侧或是相邻两侧、且分别与所述通信总线端子和拨码开关相对应的第一通槽和第二通槽;所述通信总线端子与通信总线插头连接的一端通过所述第一通槽裸露在外,所述拨码开关通过所述第二通槽裸露在外。
7.一种一体化电机,其特征在于,包括步进电机本体和如权利要求1-6 任一项所述的驱动控制设备,所述驱动控制设备与步进电机本体连接形成一体化电机。
8.如权利要求7所述的一体化电机,其特征在于,所述电路板上设置有与所述驱动控制电路相连接的I/O接线单元,
所述罩壳的侧面设置有封闭的第一端子容纳通槽,所述I/O接线端子位于所述第一端子容纳通槽内,所述I/O接线端子的接线方向通过所述第一端子容纳通槽从所述罩壳的侧面露出;
或,所述驱动控制设备还包括设置于所述电路板与所述步进电机本体后端端面之间的支架,所述罩壳的侧面设置有与所述支架相通的第二端子容纳通槽,所述I/O接线端子位于所述第二端子容纳通槽内,所述I/O接线端子的接线方向通过所述第二端子容纳通槽从所述罩壳的侧面露出。
9.如权利要求7所述的一体化电机,其特征在于,所述驱动控制设备还包括设置于所述电路板与所述步进电机本体后端端面之间的支架,所述电路板与所述支架相对的一面为电路板背面,所述电路板背面上还设置有磁编码器,所述支架上与所述磁编码器相对应的区域设置有供该磁编码器采集信息的第一通孔;
所述步进电机本体后端端面上设置有与所述第一通孔位置相对的第二通孔,所述第二通孔内设置有电机后轴以及固定于该电机后轴上的磁片;
所述一体化电机还包括设置于所述支架与所述步进电机本体后端之间、与所述第一通孔和所述第二通孔同心且内空的同心定位凸台;将所述支架固定在所述步进电机本体后端时,所述第一通孔与所述第二通孔通过所述同心定位凸台实现对准连接,与所述第一通孔相位置相对应的磁编码器与所述第二通孔内电机后轴上的磁片形成磁配合。
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