[实用新型]一体化电机及自动化控制系统有效

专利信息
申请号: 201920315053.0 申请日: 2019-03-08
公开(公告)号: CN210111798U 公开(公告)日: 2020-02-21
发明(设计)人: 林健华;孙俊;姚亚澜;田天胜;李卫平 申请(专利权)人: 深圳市雷赛智能控制股份有限公司;深圳市雷赛软件技术有限公司
主分类号: H02K11/33 分类号: H02K11/33;H02K11/215
代理公司: 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 代理人: 江婷;李发兵
地址: 518055 广东省深圳市南山区桃*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一体化 电机 自动化 控制系统
【权利要求书】:

1.一种一体化电机,其特征在于,包括步进电机本体和驱动控制设备,所述驱动控制设备包括罩壳,电路板,所述电路板、罩壳从下至上依次固定于所述步进电机本体后端上,所述电路板卡嵌在所述罩壳内;

所述电路板上设置有驱动控制电路,所述电路板与所述步进电机本体后端端面相对的一面为电路板背面,所述电路板背面上设置有磁编码器;

所述步进电机本体后端端面上设置有第二通孔,所述第二通孔内设置有电机后轴以及固定于该电机后轴上的磁片;所述步进电机本体后端端面上还设置有定位柱;

所述电路板上设置有与所述定位柱位置相对,且其内径与所述定位置外径相匹配的第二定位通孔,安装时,所述定位柱穿过所述电路板上的第二定位通孔,所述电路板上的磁编码器与所述第二通孔内的所述磁片形成磁配合。

2.如权利要求1所述的一体化电机,其特征在于,至少一个所述定位柱上设置有第一电路板承载凸起,所述定位柱穿过所述电路板上的第二定位通孔后,所述电路板抵靠在所述第一电路板承载凸起上;

和/或,

所述步进电机本体后端端面上设置有至少一个第二电路板承载凸起,所述定位柱穿过所述电路板上的第二定位通孔后,所述电路板抵靠在所述第二电路板承载凸起上。

3.如权利要求2所述的一体化电机,其特征在于,每一个所述定位柱上设置有第一电路板承载凸起。

4.如权利要求2所述的一体化电机,其特征在于,所述第二电路板承载凸起位于所述步进电机本体后端端面上的中间区域围绕所述第二通孔设置。

5.如权利要求1所述的一体化电机,其特征在于,所述驱动控制设备还包括设置于所述电路板与所述步进电机本体后端端面之间的支架,所述支架上设置有位置与所述第二通孔相对应、供所述磁编码器采集信息的第一通孔,以及与所述定位柱位置相对的第一定位通孔;

所述定位柱依次穿过所述支架上的第一定位通孔和所述电路板上的第二定位通孔,所述电路板上的磁编码器通过所述第一通孔与所述第二通孔内的所述磁片形成磁配合。

6.如权利要求5所述的一体化电机,其特征在于,所述支架正面上还设置有支撑凸台,安装时所述电路板背面抵靠在所述支撑凸台上与所述支架正面之间形成元器件容纳空间,所述电路板背面上的元器件位所述元器件容纳空间内。

7.如权利要求6所述的一体化电机,其特征在于,支架正面上至少设置有两个支撑凸台,且至少两个支撑凸台位于所述支架正面上相对的两侧;

和/或,

所述支架正面上的中间区域内设置有至少一个环形或多边形支撑凸台。

8.如权利要求5所述的一体化电机,其特征在于,所述支架为绝缘材料支架,和/或所述支架为导热系数低于预设导热系数阈值的低导热材料支架。

9.如权利要求5所述的一体化电机,其特征在于,所述支架、电路板、罩壳固定于所述步进电机本体后端上后,所述支架的至少一个侧面位于所述罩壳内。

10.如权利要求5所述的一体化电机,其特征在于,所述步进电机本体后端端面上设置有第一辅助定位孔,所述支架背面上还设置有位置与所述第一辅助定位孔相对应的第一辅助定位柱,将所述支架固定在所述步进电机本体后端时,所述第一辅助定位柱嵌入所述第一辅助定位孔。

11.如权利要求5所述的一体化电机,其特征在于,所述支架远离所述步进电机本体的一面为支架正面,所述支架正面上设置有第二辅助定位柱,所述电路板上设置有位置与所述第二辅助定位柱相对应的第二辅助定位孔,在安装时,所述第二辅助定位柱嵌入所述第二辅助定位孔用于固定电路板。

12.如权利要求1-11任一项所述的一体化电机,其特征在于,所述定位柱为销钉,所述步进电机本体后端端面上设置有供所述销钉嵌入以实现销钉固定的销孔。

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