[实用新型]一种贴片式LED灯珠有效
| 申请号： | 201920318999.2 | 申请日： | 2019-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN209418500U | 公开（公告）日： | 2019-09-20 |
| 发明（设计）人： | 祝志海 | 申请（专利权）人： | 深圳市色彩光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳市创富知识产权代理有限公司 44367 | 代理人： | 曾敬 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片安装腔 壳体 散热架 贴片式LED灯珠 本实用新型 容置腔 混光效果 均匀排列 均匀设置 散热效果 散热 包覆 挡坝 分隔 架设 体内 保证 散发 贯穿 外部 | ||
1.一种贴片式LED灯珠，其特征在于：包括
壳体，所述壳体具有容置腔；
挡坝，设置于所述容置腔内，并将所述容置腔分隔成多个芯片安装腔；
LED芯片，所述LED芯片的种类与所述芯片安装腔的数量相同，且每种所述LED芯片均匀排列设置于一个所述芯片安装腔内；
胶体，设置于所述芯片安装腔内，且包覆于所述LED芯片的表面；
散热架，所述散热架设置于所述芯片安装腔的底部，且所述散热架的一部分贯穿所述壳体位于所述壳体的外部。
2.根据权利要求1所述的贴片式LED灯珠，其特征在于：所述散热架包括第一部分、第二部分和第三部分，所述第一部分位于所述壳体内，所述第一部分上设置有多个避让孔，所述LED芯片的两个引脚穿过所述避让孔，且不与所述避让孔接触，所述第二部分包覆于所述壳体的外壁，所述第三部分贯穿所述壳体，且所述第三部分的两端分别连接第一部分和第二部分。
3.根据权利要求1所述的贴片式LED灯珠，其特征在于：还包括透光罩，所述透光罩设置于所述壳体的开口处。
4.根据权利要求3所述的贴片式LED灯珠，其特征在于：所述透光罩包括透明基板，所述透明基板的外侧贴附有自洁层。
5.根据权利要求4所述的贴片式LED灯珠，其特征在于：所述透明基板的材质为玻璃，所述自洁层的材质为纳米氟碳涂料层或者二氧化钛/二氧化硅双层薄膜层。
6.根据权利要求4所述的贴片式LED灯珠，其特征在于：所述透明基板朝向所述自洁层的一侧设置有多个凹槽，所述自洁层朝向所述透明基板的一侧设置有与所述凹槽相适配的凸点。
7.根据权利要求6所述的贴片式LED灯珠，其特征在于：所述凹槽的深度为0.5-0.8mm，所述凸点的高度等于所述凹槽的深度减去0.2-0.3mm。
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