[实用新型]一种互联印制电路板

说明书

本实用新型公开了一种互联印制电路板，在实际应用时可通过刚性印制电路板之间的互联端柔性印制电路板实现高速信号的互联。在连接方式上无需插拔，连接牢靠。并且在空间上可任意调整刚性印制板之间的间距；在信号质量上可在加工过程中通过控制阻抗的方式来提高信号质量；因此具有提高互联印制电路板的信号传输可靠性，缩小互联印制电路板的空间占比，且提高信号传输质量的技术效果。

技术领域

本实用新型涉及电子器材技术领域，特别是涉及一种互联印制电路板。

背景技术

在弹载和星载相控阵系统中，由于存在大量数据交互和传输，需要在印制电路板之间实现高速的信号互联。目前，印制电路板之间的互联方式通常为以下两种：

第一，是采用导线或排线焊接的方式。该种方式的焊接操作复杂，返修困难，并且互联端的机械强度低，而为提高强度，业内通常采用在焊点附近钻孔的方式，由此又会造成布线空间缩小，不易保证高速信号传输的质量。

第二，是采用接插件来实现板间信号互联的方式，该种技术包括印制板插头插座、插孔式接插件、簧片式接插件。但是该种方式经常会因插头部分氧化或插座簧片老化而造成接触不良，严重影响互传信号的质量。并且插孔式接插件在板材上占用空间大，刚性连接时易出现误差，并且定位困难。

但是，由于弹载和星载相控阵系统在实际应用时其所在往往是振动强度大、空间非常有限的恶劣环境。因此传统的印制电路板之间的互联技术无法满足在弹载和星载相控阵系统中的板与板之间的高速信号互传应用。

可见，现有技术中存在着传统印制电路板互联技术互联机械强度低、高速信号传输质量差、且占用板材空间大，无法应用在弹载和星载相控阵系统中的技术问题。

实用新型内容

本申请提供一种互联印制电路板，用以解决现有技术中存在着的传统印制电路板互联技术互联机械强度低、高速信号传输质量差、且占用板材空间大，无法应用在弹载和星载相控阵系统中的技术问题。

本申请一方面提供了一种互联印制电路板，包括：

至少两块刚性印制电路板；

互联端柔性印制电路板，设置在所述至少两块刚性印制电路板之间，用以承载传输所述至少两块刚性印制电路板之间的信号。

可选地，在所述刚性印制电路板的板层中包括柔性印制电路板层时，所述互联端柔性印制电路板与所述柔性印制电路板层连接。

可选地，所述互联端柔性印制电路板的折弯半径大于等于预设阈值，其中，所述预设阈值为所述互联端柔性印制电路板厚度的十倍。

可选地，所述互联端柔性印制电路板与所述刚性印制电路板的连接宽度为大于等于1米。

可选地，所述互联端柔性印制电路板与所述刚性印制电路板之间的单端信号的阻抗为50欧姆。

可选地，所述互联端柔性印制电路板与所述刚性印制电路板之间的差分信号的阻抗为100欧姆。

本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

本申请实施例中的互联印制电路板在实际应用时可通过刚性印制电路板之间的互联端柔性印制电路板实现高速信号的互联。在连接方式上无需插拔，连接牢靠。并且在空间上可任意调整刚性印制板之间的间距；在信号质量上可在加工过程中通过控制阻抗的方式来提高信号质量；因此具有提高互联印制电路板的信号传输可靠性，缩小互联印制电路板的空间占比，且提高信号传输质量的技术效果。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的一种互联印制电路板的板件连接主视结构图；

图2为本实用新型实施例提供的一种互联印制电路板的板件连接立体结构图。

具体实施方式