[实用新型]气测裂缝导流能力的导流室

权利要求书

1.气测裂缝导流能力的导流室,其特征在于：包括呈圆柱形的导流室壳体，所述导流室壳体包括盖板(1)、上壳体(2)和下壳体(3)，所述上壳体(2)和下壳体(3)之间通过螺纹连接，所述上壳体(2)顶部开口，所述盖板(1)可滑动地安装在开口内，所述上壳体(2)内安装有柱塞(4)，柱塞(4)顶部与盖板(1)接触，所述下壳体(3)内设有底座(5)，所述柱塞(4)和底座(5)之间设有支撑剂充填层(6)，所述支撑剂充填层(6)外围设有环形钢圈(7)，所述环形钢圈(7)表面分布有通气孔(7a)，所述上壳体(2)与下壳体(3)的内壁连接处设有用于安装环形钢圈(7)的环形槽(8)，所述下壳体(3)外壁设有与环形槽(8)连通的出气口(3b)，所述底座(5)内设有进气通道(9)，所述进气通道(9)一端与位于下壳体(3)外壁的进气口(3a)连接，另一端伸入支撑剂充填层(6)中心，所述进气通道(9)伸入支撑剂充填层(6)部分的管壁分布有气孔。

2.按照权利要求1所述的气测裂缝导流能力的导流室,其特征在于：所述环形钢圈(7)的内径等于导流室壳体的内径，所述环形钢圈(7)的外径小于环形槽(8)的直径。