[实用新型]一种计算机散热装置

说明书

本实用新型涉及一种计算机散热装置，包括壳体、散热器、吹风装置和风管，所述壳体固定在计算机箱体内壁上、并设置于计算机主板上方，所述散热器被壳体罩在其中，散热器包括散热板和散热片，所述散热片等间距垂直固定在散热板上，所述散热板嵌入壳体底部，所述吹风装置包括轴流风机和过滤器，所述轴流风机固定在计算机箱体内部、并设置于壳体后方，轴流风机与过滤器固定连接，所述过滤器内设置过滤网，所述风管连接在吹风装置和壳体之间。本实用新型采用轴流风机将风均匀吹入散热片实现对计算机CPU进行散热降温，散热效率高，轴流风机不直接固定在计算机主板上，避免了计算机主板对传统计算机散热风扇功率的限制，适用范围较广。

技术领域

本实用新型涉及计算机散热领域，尤其涉及一种计算机散热装置。

背景技术

高温是集成电路的大敌，高温不但会导致系统运行不稳，使用寿命缩短，甚至有可能使某些部件烧毁，而在计算机中集成电路就被大量使用，因此计算机的散热对于其本身而言尤为重要，众所周知，导致高温的热量不是来自计算机外，而是计算机内部，或者说是集成电路内部，因此只有将计算机内部的温度有效降低才可以使计算机保持稳定的工作。

目前，一般的计算机散热器采用散热风扇直接固定在计算机主板上使其与计算机CPU接触的方式进行散热，散热风扇将计算机CPU的热量传递至计算机机箱内的空气中，用这种方法散热存在散热效率低的问题，同时散热风扇直接固定在计算机主板上存在主板承重有限从而使散热风扇功率受限的问题。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种散热效率高，采用吹风装置替代散热风扇进行热量传递，同时吹风装置不直接固定在计算机主板上，使其可选功率范围增加的计算机散热装置。

为了实现上述目的，本实用新型的技术方案是：

一种计算机散热装置，包括壳体、散热器、吹风装置和风管，所述壳体两端设置进风口和出风口，壳体底部中心处开设一矩形缺口，壳体固定在计算机箱体内壁上、并设置于计算机主板上方，所述散热器被壳体罩在其中，散热器包括散热片和散热板，所述散热片等间距垂直固定在散热板顶面上，所述散热板密封嵌入壳体底部的矩形缺口处，散热板底面与计算机CPU接触，所述吹风装置位于壳体外部，吹风装置包括轴流风机和过滤器，所述轴流风机固定在计算机箱体内部、并设置于壳体后方，轴流风机与过滤器前端固定连接，所述过滤器由两个空心半球体组成，所述两个空心半球体中间设置过滤网，所述风管一端连接过滤器后端，另一端连接进风口。

进一步地，所述壳体顶部内壁上设置若干导风板，每个所述导风板的顶面固定在壳体顶部内壁上，导风板延伸至进风口和出风口。

进一步地，所述进风口设置有与风管连接的接口，所述出风口伸出计算机机箱外部。

进一步地，所述壳体长度大于计算机主板，壳体下端设置四个固定柱。

进一步地，所述散热片为弧形，散热片上均匀开设通风孔。

进一步地，所述过滤器和过滤网的直径不小于风管直径的5倍。

进一步地，所述风管为纤维软风管。

本实用新型的有益效果为：

本实用新型采用散热器和吹风装置结合的方式，将计算机CPU的热量均匀地进行传导分散；壳体两端设置进风口和出风口，将散热装置内的热量以热风的形式高效地排至外部；轴流风机不固定在计算机主板上，避免了其受到主板较小承重范围的限制，加大了适用范围。

导风板的设置可将进风口的风均匀地分散至散热片上及其间隙之间，将待排出的风汇集至出风口有效排出；散热片采用圆弧状，可保证散热片与风之间的有效接触面积，同时散热片上开设有通风孔，保证散热片通风的效率，从而提高了散热片散热的效率。

附图说明

图1是本实用新型一种计算机散热装置的壳体的结构示意图。