[实用新型]一种用于工厂生产的铜铝箔的真空扩散焊接装置有效
申请号: | 201920325421.X | 申请日: | 2019-03-14 |
公开(公告)号: | CN209681415U | 公开(公告)日: | 2019-11-26 |
发明(设计)人: | 卢歆翮;贺立 | 申请(专利权)人: | 贺立 |
主分类号: | B23K20/14 | 分类号: | B23K20/14;B23K20/26 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 510000 广东省广州*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 柜体 焊接 本实用新型 活动安装 真空扩散 焊接台 隔板 前端外表面 上端外表面 工厂生产 焊接过程 焊接装置 铝箔 操作杆 焊接物 万向轮 下端 冷却 升降 优化 保证 | ||
本实用新型公开了一种用于工厂生产的铜铝箔的真空扩散焊接装置,包括第一柜体与第二柜体,所述第一柜体位于第二柜体的一侧外表面,且第一柜体与第二柜体的下端外表面均活动安装有万向轮,所述第一柜体的上端外表面一侧活动安装有操作杆,所述第二柜体的前端外表面固定安装有隔板。本实用新型通过设置有一系列的结构使本装置在使用过程中,可以升降焊接台的高度,高度的改变进而改变焊接时的空间,从而可以针对不同大小体积的焊接物进行放置焊接,空间狭小的焊接台可以保证创造的真空扩散焊接环境的焊接效果更加优异,能够冷却第二支柱,防止第二支柱因焊接过程的高温而造成损坏,优化使用过程。
技术领域
本实用新型涉及一种真空扩散焊接装置领域,具体为一种用于工厂生产的铜铝箔的真空扩散焊接装置。
背景技术
扩散焊接是在一定的压力下使铝箔、铜箔紧密接触在一起,通过加热、保温一定时间,使接触点间的距离达到原子间距,原子、分子相互扩散后在界面上形成化学键而连接在一起,但是现有的工厂生产的铜铝箔的真空扩散焊接装置,结构简单,使用时防护效果不够优异,不能根据焊接物的大小体积来改变焊接台所形成的空间,进而对真空扩散焊接的环境创造不够友好,使得焊接效果变差,未设置有冷却装置,继而容易造成部分部件因高温而毁坏,使用效果较差。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种用于工厂生产的铜铝箔的真空扩散焊接装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种用于工厂生产的铜铝箔的真空扩散焊接装置,包括第一柜体与第二柜体,所述第一柜体位于第二柜体的一侧外表面,且第一柜体与第二柜体的下端外表面均活动安装有万向轮,所述第一柜体的上端外表面一侧活动安装有操作杆,所述第二柜体的前端外表面固定安装有隔板,所述第二柜体的上端外表面固定安装有操作箱,且操作箱的一侧外表面固定安装有第一输气管,所述第二柜体的内部靠近下端的位置固定安装有焊接炉,且焊接炉的上端外表面固定安装有第二输气管,所述操作箱的内部靠近下端的位置固定安装有第一支柱,且第一支柱的内部贯穿有第二支柱,所述第二支柱的上端外表面固定安装有冷却管,且冷却管的上端外表面固定安装有焊接台。
通过采用上述技术方案,可以升降焊接台的高度,高度的改变进而改变焊接时的空间,从而可以针对不同大小体积的焊接物进行放置焊接,空间狭小的焊接台可以保证创造的真空扩散焊接环境的焊接效果更加优异,能够冷却第二支柱,防止第二支柱因焊接过程的高温而造成损坏。
优选的,所述第一支柱的外表面设置有第一固定孔,所述第二支柱的外表面设置有第二固定孔,且第一固定孔与第二固定孔的内表面均贯穿有调节螺栓。
通过采用上述技术方案,其中焊接台的升降主要是由于第二支柱的直径小于第一支柱的直径,所以第二支柱能在第一支柱的内部自由活动,然后利用这一自由活动的特点可以使第二支柱上下活动,之后将调节螺栓插进第一固定孔与第二固定孔中,使第一支柱与第二支柱固定住即可,结构简单,使用方便。
优选的,所述第二输气管的外表面靠近上端的位置设置有螺纹,且螺纹的下方活动安装有紧固套,所述紧固套的上端外表面设置有密封圈。
通过采用上述技术方案,密封圈起到密封作用,防止其泄露。
优选的,所述焊接台的下端外表面中间位置设置有固定口,固定口的内表面设置有内螺纹。
通过采用上述技术方案,焊接台通过固定口与第二输气管活动连接。
优选的,所述隔板的数量为两个,两个所述隔板之间的位置活动安装有防护盖。
通过采用上述技术方案,防护盖用来对操作箱进行保温隔热。
优选的,所述万向轮的一侧外表面固定安装有直柱,且万向轮的数量为四个,所述万向轮均匀分布在第一柜体与第二柜体的两侧边角位置。
通过采用上述技术方案,万向轮方便对装置进行移动运输。
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