[实用新型]元件封装结构

权利要求书

1.一种元件封装结构，其特征在于，包括：

壳体(100)所述壳体(100)由柔性材料制成；所述壳体(100)包括槽体(110)，所述槽体(110)形成有收纳空间(120)，所述收纳空间(120)内固定有待封装元件(20)，其中所述待封装元件(20)包括第一焊垫(21)；

盖板(200)，所述盖板(200)盖设于所述槽体(110)的上方，所述盖板(200)的顶面设置有第二焊垫(210)；

第一固定层(300)，设置于所述盖板(200)与所述待封装元件(20)之间；以及

连接件(400)，贯穿所述盖板(200)，并穿设于所述第一固定层(300)，以连接所述第一焊垫(21)与所述第二焊垫(210)。

2.根据权利要求1所述的元件封装结构，其特征在于，还包括：

第二固定层(500)，所述第二固定层(500)的第一表面(510)与所述待封装元件(20)的第一表面(22)固定连接，所述第二固定层(500)的第二表面(520)与所述壳体(100)的内壁固定连接。

3.根据权利要求1或2所述的元件封装结构，其特征在于，所述第一焊垫(21)，设置于所述待封装元件(20)的第二表面(23)，所述第一焊垫(21)与所述连接件(400)的第一端(410)固定连接。

4.根据权利要求3所述的元件封装结构，其特征在于，所述连接件(400)包括：

导电块(420)，所述导电块(420)贯穿所述盖板(200)，所述导电块(420)的底面与所述第一焊垫(21)固定连接，所述导电块(420)的顶面与所述第二焊垫(210)固定连接，且所述导电块(420)的顶面与所述盖板(200)的顶面平齐。

5.根据权利要求4所述的元件封装结构，其特征在于，所述连接件(400)还包括：

保护层(430)，设置于所述第二焊垫(210)的顶面。

6.根据权利要求1所述的元件封装结构，其特征在于，所述第二焊垫(210)的尺寸大于所述第一焊垫(21)的尺寸。

7.根据权利要求6所述的元件封装结构，其特征在于，所述连接件(400)呈倒锥形，以连接第一焊垫(21)与所述第二焊垫(210)。

8.根据权利要求2所述的元件封装结构，其特征在于，所述待封装元件(20)的厚度与所述第二固定层(500) 的厚度之和小于所述收纳空间(120)的高度。

9.根据权利要求1所述的元件封装结构，其特征在于，

所述第一固定层(300)至少包裹所述待封装元件(20)。

10.根据权利要求9所述的元件封装结构，其特征在于，所述第一固定层(300)填充设置于所述收纳空间(120)中，以将所述盖板(200)与所述待封装元件(20)连接固定。

11.根据权利要求10所述的元件封装结构，其特征在于，所述第一固定层(300)的顶面的高度大于所述收纳空间(120)的顶面的高度。