[实用新型]可降解育苗板

说明书

本实用新型提供了一种可降解育苗板，所述可降解育苗板为以生物降解材料为基料的发泡板，设置有贯穿厚度方向的多个孔，育苗过程中，苗的根系穿透所述孔且与所述育苗板盘结形成苗毯，育成苗后连苗带育苗板一起移栽。本实用新型通过物理发泡制得的育苗板可以获得较高的发泡倍率，获得片材后可以根据不同的育苗要求加工不同孔径和密度的小孔，既可保证苗期根系穿过小孔保证根系生长发育，又能通过降解育秧板与根系的盘结形成苗毯，满足机械移栽群体苗上机的要求。

技术领域

本实用新型涉及农业或园林育苗领域，更具体地，涉及一种可降解育苗板。

背景技术

育苗移栽是农业生产中经常采用的种植方式。与不采用育苗的直播种植方式相比，育苗移栽把作物的生长周期分作移栽前集中育苗和移栽后大田生长两个阶段，一方面可以缩短作物在大田中的种植时间，使得在一个年积温确定的地区种植生育期较长的作物或作物品种成为可能，甚至可能增加种植的茬数；另一方面集中育苗便利了苗期管理，使幼苗更健壮、整齐。因此育苗移栽可以实现增产、增收，在农业生产上广为采用。

育苗后采用机械移栽，可以大大提高移栽速度，降低移栽成本，比如在水稻上，与传统人工插秧相比，采用育秧后机插秧技术可以大大提高移栽效率，一台6行插秧机每天可插秧40－50亩，是人工插秧每人工插秧效率0.5－0.6亩的数十倍。水稻机插广泛应用秧盘育秧技术，这种育秧技术是利用规格一致的塑料育秧盘培育出“毯状群体秧块”，育成后毯状秧块整体移送到插秧机，由插秧机的分插装置从群体形式的秧块中分切出几株秧苗插入土壤。在插秧机的作业方式下，整齐、完整的秧块是机插秧的基础，如果秧块结毯不好，插秧过程中伤根、伤苗、漏苗现象会大大增加。

为了使“毯状群体秧块”盘结更好、易于搬运，水稻栽培研究人员研究了各种促进秧块盘结的技术。专利CN201010207756.5公开了一种用麻类纤维制备的无纺布(麻育秧膜)增加结毯的育秧技术，该技术采用麻等作物纤维并采用无纺布工艺制成基布，育秧时将其垫铺于育秧平盘底面再覆土播种。育秧盘内预先铺设麻育秧膜后秧苗根系可以穿透无纺布并与无纺布纤维盘结，显著提高秧苗根系盘结的紧固性，减少散秧问题。缺点是无纺布非常柔软，铺于秧盘后在覆土播种时易于发生移动，即可能形成麻育秧膜与育秧盘盘底“异位”，为此一般将麻育秧膜裁成比育秧盘底面更大一点的矩形，加大后麻育秧膜完全覆盖育秧盘底面，但同时导致部分装填育秧土后多余的麻育秧膜外露，生产线机械播种时，此部分麻育秧膜容易缠绕在刷土刷子上，影响机械播种进程；同时外露的无纺布导致边缘更容易失水，秧盘内秧苗生长不均匀。专利CN201811549361.6公开了一种一体化麻膜打孔机插育秧盘，该技术是在育秧盘制备过程中，分别制备平底塑料育秧盘和麻育秧膜，其后用环保型粘合剂，将麻育秧膜固定在育秧盘底面上，使麻育秧膜完全覆盖育秧盘底面，之后通过冲孔机冲压麻育秧膜与盘体底面，形成均匀分布的贯穿麻育秧膜与盘体底面的小孔，即育秧盘制备阶段把麻育秧盘预先固定到盘上。这一技术可以避免播种育秧时麻育秧膜异位，以及为减轻异位影响麻育秧膜需要大于育秧盘底部形成的外露，但育秧盘和麻育秧膜均一次性使用，使育秧成本大大增加，同时加重了塑料的废弃污染。

育苗基布不仅用于水稻育秧，在一些园艺植物育苗时也被采用，如草皮育苗时也常在苗床上先辅上基布，覆土后播种，育成后连基布带草皮一起从苗床起出。无纺布基布通常由化学原料制成的产品，植入地面后不可降解，给生态环境造成较大影响。

实用新型内容

鉴于背景技术中存在的问题，本实用新型的目的是提供一种可降解育苗板，其上设置有不同孔径和密度的小孔，既可保证苗期根系穿过小孔保证根系生长发育，又能通过降解育秧板与根系的盘结形成苗毯，满足机械移栽群体苗上机的要求。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种可降解育苗板，所述可降解育苗板为以生物降解材料为基料的发泡板，设置有贯穿厚度方向的多个孔，所述可降解育苗板厚度为0.5－1.5毫米，所述贯穿厚度方向的多个孔的孔径为0.5－2.5毫米。

进一步地，所述可降解育苗板的发泡倍率为10－30倍。