[实用新型]线路板及电连接组件

说明书

本实用新型提供一种线路板和电连接组件。所述电连接器组件包括所述线路板和与所述线路板相焊接的数据传输线缆。所述线路板包括基板和设置于基板上的线路结构。所述基板具有焊接区和连接焊接区的布线区。所述线路结构具有若干设置于基板的焊接区以连接导线的接线焊盘、设置于焊接区和布线区内并电性连接接线焊盘的导电线路。所述接线焊盘呈并排设置，并且具有沿其排布方向延伸的宽度和沿与垂直排布方向的方向延伸的长度，所述接线焊盘的长度小于1.5mm。

技术领域

本实用新型涉及电连接技术领域，尤其涉及一种可提高信号传输稳定性的线路板和电连接组件。

背景技术

线路板通常设置于电子设备中，以进行电子组件的焊接和电性连接。一般情况下，电路板上会设置若干金手指或焊盘、并且与电路板内部具有与金手指或焊盘电性连接的布线设计，通过金手指或焊盘与电连接器或导线进行焊接，进而达成电连接器或导线端输入或输出信号的传输或处理工作。但是，常规电路板与导线连接部位不对应，需将导线外层进行剥离并进行弯曲拉线连接，导致阻抗在该部位发生变化，且上述常规连接方案剥线裸露较多，导致阻抗不连续长度较长，进而影响信号传输的稳定性。

因此，有必要对现有的技术进行改进，以克服以上技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种可提高信号传输稳定性的线路板和电连接组件。

为实现上述实用新型目的，本实用新型提供了一种线路板，其包括基板，基板具有焊接区和连接焊接区的布线区；线路结构，设置于基板上，所述线路结构具有若干设置于基板的焊接区以连接导线的接线焊盘、设置于焊接区和布线区内并电性连接接线焊盘的导电线路；其中，所述接线焊盘呈并排设置，并且具有沿其排布方向延伸的宽度和沿与垂直排布方向的方向延伸的长度，所述接线焊盘的长度小于1.5mm。

作为本实用新型的进一步改进，其中每一所述接线焊盘占据焊接区的面积均小于0.39mm²。

作为本实用新型的进一步改进，其中每一所述接线焊盘的长度与宽度的比值小于5.8。

为实现上述目的，本实用新型还提供一种线路板，其包括：基板，基板具有焊接区和连接焊接区的布线区；线路结构，设置于基板上，所述线路结构具有若干设置于基板的焊接区以连接导线的接线焊盘、设置于焊接区和布线区内并电性连接接线焊盘的导电线路；其中所述焊接区与布线区在接线焊盘的长度方向上相邻设置；在所述接线焊盘的长度方向上，所述接线焊盘具有靠近布线区的第一边缘和远离布线区的第二边缘，所述第二边缘与焊接区远离布线区的基板边缘的距离小于1mm。

作为本实用新型的进一步改进，其中在所述接线焊盘的长度方向上，所述接线焊盘的第一边缘至焊接区远离布线区的基板边缘的长度不大于2mm。

为实现上述目的，本实用新型还提供一种电连接组件，其包括：线路板，所述线路板具有基板和设置于基板上的线路结构，所述基板具有焊接区和连接焊接区的布线区；所述线路结构具有若干设置于基板的焊接区以连接导线的接线焊盘、设置于焊接区和布线区内并电性连接接线焊盘的导电线路；数据传输线缆，与所述线路板相焊接，所述数据传输线缆具有若干并排设置的导线、一体包覆若干所述导线的塑料层和采用金属料带呈螺旋缠绕设置于所述塑料层外侧而形成的金属层；每一所述导线具有一导体，所述金属层至少具有铝箔层和设置于铝箔层朝向塑料层一侧的粘结层，所述金属层通过所述粘结层热熔后粘结固定于塑料层外侧；其中，所述导线与接线焊盘一一对应连接，并且相邻导线的中心间距与对应的相邻接线焊盘的中心间距相同。

作为本实用新型的进一步改进，其中，在所述接线焊盘的长度方向上，所述接线焊盘具有靠近布线区的第一边缘和远离布线区的第二边缘，所述数据传输线缆具有露出导体而使导体与接线焊盘相焊接的对接部分，所述对接部分的长度与所述接线焊盘的第一边缘至焊接区远离布线区的边缘的长度相匹配，均设置为不大于2mm。