[实用新型]一种三线控制的RGBWY全彩灯串有效
申请号: | 201920328353.2 | 申请日: | 2019-03-15 |
公开(公告)号: | CN209511673U | 公开(公告)日: | 2019-10-18 |
发明(设计)人: | 熊开涛 | 申请(专利权)人: | 深圳天和紫光科技有限公司 |
主分类号: | F21S4/00 | 分类号: | F21S4/00;F21V23/00;F21V23/06;F21V19/00;F21V3/08;F21Y115/10 |
代理公司: | 深圳市国科知识产权代理事务所(普通合伙) 44296 | 代理人: | 陈永辉 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 铜线 控制器 三线控制 全彩灯 本实用新型 灯串 荧光粉 正极 负极 连接使用 透光灯罩 串连接 电池盒 暖白色 亮灯 发光 照射 调配 灯光 | ||
1.一种三线控制的RGBWY全彩灯串,包括与该三线控制的RGBWY全彩灯串连接的控制器,所述控制器与电池盒连接使用,其特征是:它还包括三条铜线以及设置于三条铜线上的若干LED贴片灯珠;三条所述铜线中至少有两条铜线连接至所述控制器的正极和负极,所述LED贴片灯珠内设有至少一个LED芯片,且所述LED芯片的两端分别连接于三根铜线中的任意两根铜线上。
2.如权利要求1所述的一种三线控制的RGBWY全彩灯串,其特征是:所述LED贴片灯珠还包括基板以及支架,所述支架包裹于基板四周边缘,所述基板的两侧分别设有三对焊脚,每对焊脚分别电性连接至相应的铜线;基板上设有第一焊接区、第二焊接区以及第三焊接区,所述第一焊接区、第二焊接区以及第三焊接区间隔设置、且每个焊接区分别通过对应的焊脚连接至相应的铜线上;所述LED芯片的数量至少为两个、且每个LED芯片两端分别连接于第一焊接区、第二焊接区以及第三焊接区中的任意两个区域内。
3.如权利要求2所述的一种三线控制的RGBWY全彩灯串,其特征是:所述LED贴片灯珠内设有一个蓝光LED芯片以及红光LED芯片、黄光LED芯片或绿光LED芯片中任一个LED芯片,且每个LED芯片两端分别连接于第一焊接区、第二焊接区以及第三焊接区中的任意两个区域内,使得上述LED芯片的两端能够通过相应的焊脚与所述控制器电性连接。
4.如权利要求3所述的一种三线控制的RGBWY全彩灯串,其特征是:所述LED芯片包括红光LED芯片以及蓝光LED芯片;所述红光LED芯片的两端分别连接于第一焊接区和第二焊接区,所述蓝光LED芯片的两端分别连接于第二焊接区和第三焊接区。
5.如权利要求3所述的一种三线控制的RGBWY全彩灯串,其特征是:所述LED芯片包括黄光LED芯片以及蓝光LED芯片;所述黄光LED芯片的两端分别连接于第一焊接区和第二焊接区,所述蓝光LED芯片的两端分别连接于第二焊接区和第三焊接区。
6.如权利要求3所述的一种三线控制的RGBWY全彩灯串,其特征是:所述LED芯片包括绿光LED芯片以及蓝光LED芯片;所述绿光LED芯片的两端分别连接于第一焊接区和第二焊接区或第三焊接区,所述蓝光LED芯片的两端分别连接于第二焊接区和第三焊接区。
7.如权利要求5所述的一种三线控制的RGBWY全彩灯串,其特征是:所述基板还设有透光灯罩;所述透光灯罩由结构相同的上半部分和下半部分对接而成,其中,透光灯罩的上半部由环氧树脂胶水制成,透光灯罩的下半部由调配有荧光粉的胶水制成。
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