[实用新型]一种充电装置

权利要求书

1.一种充电装置，用于给电子设备无线充电，其特征在于：所述充电装置包括基座和翻盖，所述基座与所述翻盖其中两个相对设置的侧面转动连接；

所述基座用于放置电子设备并给电子设备充电，所述翻盖用于将放置于基座上的电子设备盖合于基座上；

所述基座内包括叠加设置的无线充电件、半导体制冷片，所述半导体制冷片工作形成温度差，并使所述无线充电件的热量传递至所述半导体制冷片以实现散热；

所述无线充电件用于给电子设备无线充电。

2.如权利要求1中所述充电装置，其特征在于：所述基座与所述翻盖在两者转动连接一侧相邻的侧面设有开口，当所述翻盖将放置于基座上的电子设备盖合于基座上时，所述电子设备可通过所述开口进入所述基座内或者将所述电子设备从所述开口取出。

3.如权利要求2中所述充电装置，其特征在于：所述基座用于放置电子设备的一侧为凹陷结构和/或所述翻盖靠近所述基座的一侧为凹陷结构，所述翻盖盖合于所述基座上时，所述翻盖的边缘与基座边缘接触，所述基座与翻盖之间形成一用于放置电子设备的空间。

4.如权利要求1中所述充电装置，其特征在于：所述翻盖设置有开口的边缘向相对一侧凹陷形成的推拉部，当所述电子设备被所述翻盖盖合于所述基座上时，所述电子设备相对于所述推拉部的位置外露于所述翻盖。

5.如权利要求1中所述充电装置，其特征在于：所述基座内还设有导热件，所述导热件设于所述半导体制冷片与所述无线充电件之间；

所述导热件一面与所述无线充电件贴合，所述导热件相对一面与所述半导体制冷片贴合；

所述导热件用于辅助所述无线充电件的热量传递至所述半导体制冷片。

6.如权利要求5中所述充电装置，其特征在于：所述导热件的表面积大于所述半导体制冷片的表面积；

所述导热件靠近所述半导体制冷片的一侧与基座之间存在间隙；

所述基座内还设有隔热件，所述隔热件填充所述导热件与所述基座之间的间隙。

7.如权利要求1中所述充电装置，其特征在于：所述基座在相对于与所述翻盖转动连接的一侧设有向内凹陷形成的缺口，当所述翻盖盖合于基座上时，所述缺口相对于所述翻盖向内凹陷，以便于通过所述缺口抵住所述外露于缺口部分的翻盖以打开所述翻盖；

所述基座在靠近所述缺口的位置设有卡扣部，当所述翻盖盖合于所述基座上时，所述翻盖和所述基座在相对于两者转动连接的侧面扣合。

8.如权利要求1-7中任一项所述充电装置，其特征在于：所述基座分为置物板与底板，所述置物板与所述底板固定连接，所述置物板用于放置电子设备，所述底板用于支撑所述置物板；

所述半导体制冷片包括制冷面和散热面，所述制冷面和所述无线充电件贴合；

所述置物板与所述底板之间形成收纳所述无线充电件和所述半导体制冷片的空间，所述无线充电件靠近所述置物板设置，所述半导体制冷片的散热面与所述底板贴合。

9.如权利要求8中所述充电装置，其特征在于：所述底板上设有多个散热通孔。

10.如权利要求8中所述充电装置，其特征在于：所述置物板与所述底板固定连接的位置设有绝热板。