[实用新型]液冷集中散热模块

权利要求书

1.一种液冷集中散热模块，其特征在于，包括：一立体导热腔，所述导热腔包括中空的内腔和包围所述内腔的腔壁；

所述腔壁由高效导热材料构成，包括内腔壁、外腔壁、以及设置于所述内腔壁和外腔壁之间的导热流道，所述导热流道用于流通导热液体；

所述内腔集中排布一个或多个具有功耗发热的元器件，所排布的元器件与所述内腔壁贴合；

延所述导热腔外腔壁排布一个或多个具有功耗发热的元器件，所排布的元器件与所述外腔壁贴合。

2.根据权利要求1所述的液冷集中散热模块，其特征在于，所述导热腔内腔壁与外腔壁之间横向设置有一条或多条用于导流的肋条，所述内腔壁、外腔壁与所述肋条组合构成所述导热流道。

3.根据权利要求2所述的液冷集中散热模块，其特征在于，多条所述导流肋条上下分层排布，构成上下多层流道；各所述导流肋条上分别开有引流缺口，导热液体在重力作用下从所述引流缺口流入不同层的流道；

根据元器件的排布位置，确定引流缺口的位置和缺口大小，在元器件排布更多的区域引入更大流量的导热液体。

4.根据权利要求1所述的液冷集中散热模块，其特征在于，所述导热腔的导热流道内设置有导热肋条，所述导热肋条与所述内腔壁和/或外腔壁相连，将所述内腔壁和/或外腔壁的热量引入所述导热流道内。

5.根据权利要求2所述的液冷集中散热模块，其特征在于，所述内腔壁和所述外腔壁密封组合，所述导流肋条固定于所述内腔壁或外腔壁上；

集中排布于所述导热腔内腔的一个或多个具有功耗发热的元器件集中设置于一PCB板上，伸入所述导热腔的内腔，与所述内腔壁贴合。

6.根据权利要求5所述的液冷集中散热模块，其特征在于，所述内腔壁、外腔壁为压铸铝件；

所述内腔壁与所述外腔壁通过搅拌摩擦焊接工艺密封固定；或者

所述内腔壁与所述外腔壁通过螺丝螺母及密封胶条密封固定。

7.根据权利要求1所述的液冷集中散热模块，其特征在于，集中排布于所述导热腔内腔的元器件通过第一导热材料与所述内腔壁贴合。

8.根据权利要求1所述的液冷集中散热模块，其特征在于，延所述导热腔外腔壁排布的元器件通过第二导热材料与所述外腔壁贴合。

9.根据权利要求1所述的液冷集中散热模块，其特征在于，所述腔壁的上部区域设置有导热液体流入口，所述腔壁的下部区域设置有导热液体流出口。