[实用新型]一种硅晶圆外观检测设备有效
申请号: | 201920332266.4 | 申请日: | 2019-03-15 |
公开(公告)号: | CN209447763U | 公开(公告)日: | 2019-09-27 |
发明(设计)人: | 王宜 | 申请(专利权)人: | 江苏斯米克电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/683 |
代理公司: | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人: | 黄冠华 |
地址: | 214124 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅晶圆 中空槽 外观检测设备 本实用新型 底部内壁 检测台 滑动机构 滑动连接 检测装置 上端内壁 外力作用 吸盘吸附 吸取机构 移动操作 次品率 检测 伸缩 侧壁 内壁 费力 移动 | ||
本实用新型公开了一种硅晶圆外观检测设备,包括检测机体,所述检测机体的一侧侧壁上设有中空槽,所述中空槽的底部内壁上固定连接有检测台,所述中空槽的底部内壁上放置有硅晶圆,所述中空槽的上端内壁上固定连接有与检测台位置相对应的检测装置,所述中空槽的内壁上通过滑动机构滑动连接有装置块,所述装置块内设有伸缩吸取机构。本实用新型可通过吸盘吸附住硅晶圆移动,避免了人工进行移动操作费时费力且易使得硅晶圆受到外力作用而损坏的情况,更好的保护了硅晶圆,提高了产品的质量,降低了次品率。
技术领域
本实用新型涉及外观检测设备技术领域,尤其涉及一种硅晶圆外观检测设备。
背景技术
硅晶圆就是指硅半导体电路制作所用的硅晶片,晶圆是制造IC的基本原料,生产硅晶圆的过程当中,良品率是很重要的条件,对于硅晶圆的品质要求极为严格,在大批量生产的时候,往往需要对硅晶圆进行外观检测,比如:尺寸,破损,裂粒,气孔,裂痕,镍层不良等等。
传统工艺中,往往是通过人工来手动进行硅晶圆的外观检测,费时费力,且易使得硅晶圆受到人为外力的作用而损坏,现有的硅晶圆外观检测设备结构复杂,往往通过机械手抓取硅晶圆,也易导致硅晶圆受到外力作用而损坏,导致次品率提高,为此我们提出了一种硅晶圆外观检测设备,用来解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种硅晶圆外观检测设备,其可通过吸盘吸附住硅晶圆移动,避免了人工进行移动操作费时费力且易使得硅晶圆受到外力作用而损坏的情况,更好的保护了硅晶圆,提高了产品的质量,降低了次品率。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种硅晶圆外观检测设备,包括检测机体,所述检测机体的一侧侧壁上设有中空槽,所述中空槽的底部内壁上固定连接有检测台,所述中空槽的底部内壁上放置有硅晶圆,所述中空槽的上端内壁上固定连接有与检测台位置相对应的检测装置,所述中空槽的内壁上通过滑动机构滑动连接有装置块,所述装置块内设有伸缩吸取机构。
优选地,所述检测台的上端侧壁上固定连接有软木垫片。
优选地,所述滑动机构包括设置在中空槽的内壁上的电动滑轨,所述电动滑轨沿水平方向设置,所述装置块靠近电动滑轨的一端侧壁上固定连接有与电动滑轨位置相对应的电动滑块。
优选地,所述伸缩吸取机构包括设置在装置块的侧壁中的装置腔,所述装置腔的上端内壁上固定连接有电动推杆,所述电动推杆输出轴的末端朝下贯穿装置腔的底部内壁并与其滑动连接,所述装置块的下端设有固定块,所述电动推杆输出轴的末端与固定块的上端侧壁固定连接。
优选地,所述装置腔的底部内壁上固定连接有真空泵,所述真空泵的输出端贯穿装置腔的底部内壁并固定连接有柔性可拉伸气管。
优选地,所述固定块的侧壁中设有中空腔,所述固定块的下端侧壁上固定连接有吸盘,所述柔性可拉伸气管远离真空泵的一端贯穿固定块的侧壁并与吸盘相连通。
本实用新型具有以下有益效果:
1、通过设置滑动机构和伸缩吸取机构,装置块通过电动滑块沿电动滑轨滑动,使得吸盘移动到中空槽底部内壁上的硅晶圆的正上方,电动推杆的输出端带动固定块向下移动,当固定块下端的吸盘抵在硅晶圆上,停止电动推杆,启动真空泵,真空泵通过柔性可拉伸气管可将吸盘与硅晶圆之间的空间的空气抽离,使得吸盘在负压的作用下吸附住硅晶圆,电动推杆的输出端带动固定块向上移动,并且装置块通过电动滑块沿电动滑轨滑动,使得吸盘移动到检测台的正上方,并关闭真空泵将吸盘吸附住的硅晶圆放置在软木垫片上,通过检测装置即可对硅晶圆进行外观检测,通过吸盘吸附住硅晶圆移动,避免了人工进行移动操作费时费力且易使得硅晶圆受到外力作用而损坏的情况;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造