[实用新型]一种提高铜线镀金均匀性的设备

说明书

本实用新型提供一种提高铜线镀金均匀性的设备，包括：本体以及依次设置在所述本体上的第一绕线区、第一清理区、电镀槽、第二清理区和第二绕线区；所述第一绕线区一侧设置有进线口，所述第二绕线区一侧设置有出线口；所述第一绕线区安装有第一阴极导电轮，所述第二绕线区安装有第二阴极导电轮；待镀的铜线工件从下至上依次循环绕制在所述第二阴极导电轮和所述第一阴极导电轮上；所述电镀槽在所述铜线工件的两侧设置有阳极板；所述电镀槽内对称设置有两个超声波振荡器。本实用新型提高铜线镀金均匀性的设备整体的结构紧凑，占用空间小，能够对铜线工件进行循环电镀，镀层均匀，电镀效果好，通过设置超声波振荡器进一步提升了铜线的电镀均匀性。

技术领域

本实用新型涉及一种电镀设备，特别涉及一种提高铜线镀金均匀性的设备。

背景技术

电镀是指在含有欲镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层的一种表面加工方法。镀层性能不同于基体金属，具有新的特征。根据镀层的功能分为防护性镀层，装饰性镀层及其它功能性镀层。根据零件的要求，有针对性地选择某一种或几种单金属或合金电镀工艺对零件进行电镀或浸镀等加工，以达到防蚀、耐磨和美观的目的。电镀处理过程中所用的设备主要有各类固定槽、滚镀槽、挂具、吊篮等。

镀金工艺，用电解或其他化学方法，使金子附着到金属或别的物体表面上，形成一层薄金。镀金层外观为金黄色，具有很高的化学稳定性；镀金层延展性好、易抛光、耐高温，具有很好的抗变色性能。现有的一些铜线镀金生产线电镀时占用的空间大，镀金均匀性不佳，镀层厚度不可控影响电镀成本。

实用新型内容

(一)要解决的技术问题

本实用新型要解决的技术问题是提供一种整体结构紧凑、镀金层均匀可靠、提高铜线镀金均匀性的设备。

(二)技术方案

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种提高铜线镀金均匀性的设备，包括：本体以及依次设置在所述本体上的第一绕线区、第一清理区、电镀槽、第二清理区和第二绕线区；所述第一绕线区一侧设置有用于接入铜线工件的进线口，所述第二绕线区一侧设置有出线口；所述第一绕线区安装有第一阴极导电轮，所述第二绕线区安装有第二阴极导电轮；待镀的铜线工件从下至上依次循环绕制在所述第二阴极导电轮和所述第一阴极导电轮上，电镀完的铜线工件从所述出线口引出；所述电镀槽在所述铜线工件的两侧设置有阳极板，所述第一清理区安装有用于清洁所述铜线工件的第一清洁刮板，所述第一绕线区在所述第一清洁刮板一侧安装有第一风刀；所述第二清理区一侧设置有第二清洁刮板，所述第二绕线区在所述第二清洁刮板一侧安装有第二风刀；所述电镀槽内对称设置有两个超声波振荡器。在实际电镀过程中，铜线工件从所述进线口穿入，对应依次绕制在所述第二阴极导电轮和所述第一阴极导电轮上，最后从所述出线口引出；两个阴极导电轮之间的铜线工件能够在经过所述电镀槽时进行循环的电镀，电镀的时间可通过铜线工件的进给速度来控制。初始进入所述电镀槽内的铜线工件能够通过所述第二阴极导电轮绕回至所述电镀槽内进行循环电镀，然后再通过所述第一阴极导电轮继续进入所述电镀槽内进行循环电镀，直至电镀完成后从所述出线口引出；设备整体的结构紧凑，占用空间小，电镀效果好，镀层均匀。

进一步的，所述阳极板固定在阳极架上，所述阳极架可拆卸地钩挂在所述电镀槽两侧的钩挂凸台上。

进一步的，所述第一清理区和所述第二清理区分别设置有用于所述铜线工件穿过的隔挡板，所述隔挡板设置在靠近所述电镀槽一侧，所述隔挡板为泡沫棉；所述第一清理区和所述第二清理区底部分别设置有回流孔；所述电镀槽内安装有电镀液，从所述隔挡板一侧溢出或者漏出的电镀液流入至所述回流孔内，电镀槽可再回流至所述电镀槽内。所述第一清理区内的第一清洁刮板和隔挡板可将所述铜线工件上残留的电镀液清洁至所述第一清理区底部的回流孔；所述第二清理区内的第二清洁刮板和隔挡板可将所述铜线工件上残留的电镀液清洁至所述第二清理区底部的回流孔。