[实用新型]散热改良型LED灯管有效

专利信息
申请号: 201920338935.9 申请日: 2019-03-18
公开(公告)号: CN210319438U 公开(公告)日: 2020-04-14
发明(设计)人: 姚箭 申请(专利权)人: 苏州梦时达新能源科技有限公司
主分类号: F21K9/20 分类号: F21K9/20;F21V29/70;F21V29/57;F21Y115/10
代理公司: 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 代理人: 姚姣阳
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 散热 改良 led 灯管
【说明书】:

本实用新型揭示了一种散热改良型LED灯管,包括灯罩、灯具外壳以及发光基板,所述灯罩及所述发光基板均与所述灯具外壳固定连接,还包括与所述灯具外壳固定连接的散热机构,所述散热机构包括一根环形导热管,所述环形导热管的一段设置于所述灯具外壳内侧、另一段伸出于所述灯具外壳外侧,所述环形导热管内部中空,所述环形导热管内部灌注有用于导热降温的冷却液。本实用新型在使用过程中能够通过散热机构将灯管内部发光元件散发出的热量完全带出,从而实现灯管内部热量的快速散发,显著地提升了LED灯管的散热效果,最大限度上延长了LED灯管内部发光元件的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及一种LED灯管,具体涉及一种散热改良型LED灯管,属于LED照明技术领域。

背景技术

现如今,随着传统能源的日渐枯竭以及居民环保意识的逐步增强,在照明领域内,LED照明技术开始受到人们的广泛关注。该技术可以直接把电转化为光,同时还具有寿命长、光效高、无辐射、抗冲击以及低功耗等特点。也正因如此,LED照明技术在各类照明器材上得到了普及。

随着LED技术的发展进步以及加工成本的逐渐降低,SMD(SurfaceMountedDevices,表面贴装器件)以及COB(ChipOnBoard, 板上芯片)集成封装技术被广泛地应用在了LED灯具领域内。

但是现有的LED照明技术有很多不尽如人意的地方,例如:在现有技术中,无论是采用SMD贴片技术还是COB集成封装技术,最终成品的LED灯管在工作状态下,往往都会产生大量的热量。而现有的 LED灯管中都缺乏必要的散热装置,这样一来,也就导致灯管整体的散热效果不佳,从而严重影响了内部发光元件的使用寿命。

为了克服上述散热问题,目前也有业内人士在LED灯管的结构上做出了一定的创新。其主要改动一般都在于将灯座或灯罩表面做成凹凸状或波浪状、以增大灯管外壳的面积,从而提升散热效果。但是由于LED灯管的使用环境一般都局限于室内,而室内缺乏必要的空气流动,仅仅增加散热面积仍然很难实现热量的快速散发,因此这些产品的实际散热效果往往并不能达到预期。

综上所述,如何在现有技术的基础上提出一种散热改良型LED灯管,在不影响灯具正常使用的前提下,充分提升灯具整体的散热性能,也就成为了本领域内技术人员亟待解决的问题。

发明内容

鉴于现有技术存在上述缺陷,本实用新型的目的是提出散热改良型LED灯管,包括灯罩、灯具外壳以及发光基板,所述灯罩及所述发光基板均与所述灯具外壳固定连接,还包括与所述灯具外壳固定连接的散热机构,所述散热机构包括一根环形导热管,所述环形导热管的一段设置于所述灯具外壳内侧、另一段伸出于所述灯具外壳外侧,所述环形导热管内部中空,所述环形导热管内部灌注有用于导热降温的冷却液。

优选地,所述灯具外壳包括用于构成灯管主体结构的灯座以及固定设置于所述灯座两端、用于密封的端盖,所述灯罩及所述发光基板均嵌设固定于所述灯座上,所述灯罩与所述灯座之间形成一照明空腔,所述发光基板固定设置于所述照明空腔内。

优选地,所述环形导热管为内部中空的环形金属导热管。

优选地,所述环形导热管与所述灯座固定连接,所述环形导热管由相连接的导热段及散热段两部分构成,所述导热段设置于所述灯座内侧、所述散热段伸出于所述灯座外侧。

优选地,所述导热段呈等距波纹状排布于所述灯座内侧,所述导热段上波峰到波谷间的高度差与所述灯座的宽度相匹配,所述导热段上相邻两个波峰间的间距为10cm~15cm。

优选地,所述散热段呈直线状设置于所述灯座外侧,所述散热段与所述导热段收尾相连形成一整体。

优选地,所述散热机构还包括一用于实现所述环形导热管内冷却液流动的小型液泵,所述小型液泵固定设置于所述散热段上。

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