[实用新型]高透光率LED灯管有效

专利信息
申请号: 201920338952.2 申请日: 2019-03-18
公开(公告)号: CN209415220U 公开(公告)日: 2019-09-20
发明(设计)人: 姚箭 申请(专利权)人: 苏州梦时达新能源科技有限公司
主分类号: F21S8/00 分类号: F21S8/00;F21V15/01;F21V7/04;F21V5/00;F21V27/00;F21V31/00;F21V15/015;F21Y115/10
代理公司: 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 代理人: 姚姣阳
地址: 215100 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 灯罩 高透光率 透光膜 本实用新型 表面粗糙度 灯具外壳 发光基板 灯珠 贴覆 雾化 柔和 照射 灯光
【说明书】:

本实用新型揭示了一种高透光率LED灯管,包括灯罩、灯具外壳以及发光基板,所述灯罩及所述发光基板均与所述灯具外壳固定连接,所述灯罩的内外两侧均贴覆有透光膜,设置于所述灯罩内侧的透光膜的表面粗糙度小于设置于所述灯罩外侧的透光膜的表面粗糙度。本实用新型的高透光率LED灯管在使用过程中能够使得灯珠发出的光线被充分雾化,进一步扩大灯光的照射面积,并使得光线更为柔和、自然。

技术领域

本实用新型涉及一种LED灯管,具体涉及一种高透光率LED灯管,属于LED照明技术领域。

背景技术

现如今,随着传统能源的日渐枯竭以及居民环保意识的逐步增强,在照明领域内,LED照明技术开始受到人们的广泛关注。该技术可以直接把电转化为光,同时还具有寿命长、光效高、无辐射、抗冲击以及低功耗等特点。也正因如此,LED照明技术在各类照明器材上得到了普及。

随着LED技术的发展进步以及加工成本的逐渐降低,SMD(Surface MountedDevices,表面贴装器件)以及COB(Chip On Board,板上芯片)集成封装技术被广泛地应用在了LED灯具领域内。

但是现有的LED照明技术有很多不尽如人意的地方,例如:SMD贴片的灯珠照明实质上是传统的单点发光的点光源方式、具有眩光严重的缺陷。现有技术中的解决方式是加装不透明的灯罩使光线柔和,但是灯罩会损失25%~30%的光效。新兴的COB多点封装技术,采用将小尺寸蓝光LED晶片焊接在铝基板上,再整体灌注荧光胶,荧光胶被蓝光激发后发出白色或者其他色光的方式,解决了炫目问题。但是由于小尺寸的晶片功率低,光通量低,因此只能靠增加晶片数量来提高通光量。但是这种结构的LED灯的能耗很高,违背了LED节能环保的理念。

为了克服上述问题,目前也有业内人士在LED灯管的结构上做出了一定的创新。其主要改动在于使用粘合剂在灯罩的表面贴覆,以提高灯罩的透光率。但是这些技术都存在一个明显的缺陷:没有考虑到粘合剂层对光线的损耗。在这类灯管的使用状态下,光线会从多种介质中折射、反射,最终照射出的光线可能已经经过了极大的损耗,因此这些产品的实际使用效果并不能达到预期。

综上所述,如何在现有技术的基础上提出一种新型的高透光率LED灯管,在提升灯具高透光率的前提下、不影响其节能性能,也就成为了本领域内技术人员亟待解决的问题。

发明内容

鉴于现有技术存在上述缺陷,本实用新型的目的是提出一种高透光率LED灯管,包括灯罩、灯具外壳以及发光基板,所述灯罩及所述发光基板均与所述灯具外壳固定连接,所述灯罩的内外两侧均贴覆有透光膜,设置于所述灯罩内侧的透光膜的表面粗糙度小于设置于所述灯罩外侧的透光膜的表面粗糙度。

优选地,所述灯具外壳包括用于构成灯管主体结构的灯座以及固定设置于所述灯座两端、用于密封的端盖,所述灯罩及所述发光基板均嵌设固定于所述灯座上,所述灯罩与所述灯座之间形成一照明空腔,所述发光基板固定设置于所述照明空腔内。

优选地,所述发光基板上等距设置有多个LED灯珠,所述发光基板上全部所述LED灯珠之间电性连接,所述发光基板电性连接有一电源线,所述电源线埋设于所述灯具外壳内。

优选地,所述灯座与所述发光基板连接位置的两侧对称设置有用于光线反射的倾斜部,所述倾斜部的表面与所述发光基板的表面之间的夹角为15°~45°。

优选地,所述倾斜部的表面贴覆有用于辅助实现光线反射的反光金属膜。

优选地,所述灯罩的内侧贴覆有内透光膜,所述灯罩的外侧贴覆有外透光膜,所述内透光膜与所述外透光膜均静电吸附于所述灯罩的表面。

优选地,所述外透光膜的表面粗糙度为1.0~2.0微米,所述内透光膜的表面粗糙度为0.1~0.9微米。

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