[实用新型]一种防止铜皮跷起的FPC结构

说明书

本实用新型涉及印刷电路技术领域，尤其涉及一种防止铜皮跷起的FPC结构。本实用新型提供了一种防止铜皮跷起的FPC结构，其铜皮与FPC内表面之间的距离为0.14～0.16mm；所述铜皮左右两端为两个切角结构。本实用新型提供了一种防止铜皮跷起的FPC结构，解决了现有柔性电路板容易将铜皮带起，易产生毛刺且存在危险隐患的技术问题。

技术领域

本实用新型涉及印刷电路技术领域，尤其涉及一种防止铜皮跷起的FPC结构。

背景技术

目前许多手机、工业、车载等产品采用的是ZIF型FPC接插的方式，而大多数插接方式的具体做法为使铜层与PI平齐，使得在FPC冲切外形时易产生毛刺，且在使用过程中插入连接器时，容易将铜皮带起，导致有存在危险的隐患。

因此现有的柔性电路板容易将铜皮带起，易产生毛刺且存在危险隐患成了本领域技术人员亟待解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型提供了一种防止铜皮跷起的FPC结构，解决了现有柔性电路板容易将铜皮带起，易产生毛刺且存在危险隐患的技术问题。

本实用新型提供了一种防止铜皮跷起的FPC结构，其铜皮与FPC内表面之间的距离为0.14～0.16mm；

所述铜皮左右两端为两个切角结构。

优选的，所述切角结构为倒梯形结构。

优选的，所述切角结构为半圆结构。

本实用新型实施例将FPC的铜皮内缩，与边缘保持0.14～0.16mm，保证铜皮不与FPC边缘平齐，改善ZIF型FPC铜皮插接过程中跷起的问题，进一步提升良率，降低产品价格。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为现有技术中FPC结构的结构示意图；

图2为本实用新型提供的一种防止铜皮跷起的FPC结构的第一结构示意图；

图3为本实用新型提供的一种防止铜皮跷起的FPC结构的第二结构示意图；

附图标记如下：

FPC1、铜皮2。

具体实施方式

本实用新型实施例提供了一种防止铜皮跷起的FPC结构，解决了现有柔性电路板容易将铜皮带起，易产生毛刺且存在危险隐患的技术问题。

为使得本实用新型的实用新型目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而非全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1至图3，本实用新型提供了一种防止铜皮跷起的FPC结构，其铜皮2与FPC1内表面之间的距离为0.14～0.16mm；

所述铜皮2左右两端为两个切角结构。

本实用新型实施例将FPC1的铜皮2内缩，与边缘保持0.14～0.16mm，保证铜皮2不与FPC1边缘平齐，改善图1中ZIF型FPC铜皮插接过程中跷起的问题，进一步提升良率，降低产品价格。

进一步的，所述切角结构为倒梯形结构。

进一步的，所述切角结构为半圆结构。