[实用新型]送膜辅助机构

说明书

本实用新型公开了一种送膜辅助机构，包括辅助安装座、辅助连接杆、辅助固定板、辅助升降杆、辅助升降座、辅助升降板、第一辅助导辊、以及辅助升降驱动件。辅助升降驱动件带动辅助升降板沿辅助升降杆的轴线方向做上升运动，与辅助升降杆的另一端相连的辅助升降座随着辅助升降板做同步的上升运动，进而带动设置在辅助升降座上的第一辅助导辊做上升运动，进而带动干膜上升至一定的高度，使得干膜与晶圆之间具有一定的间隙，此时卷绕的膜卷输送的干膜以高于晶圆的表面的一定距离移动，实现未使用的干膜到达晶圆的正上方，且干膜移动过程中不易触碰到晶圆，避免了干膜使得晶圆偏离贴膜位置的情况发生。

技术领域

本实用新型涉及贴膜设备领域，尤其涉及一种送膜辅助机构。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。

现有的如晶圆等产品的生产过程中，需要对成品进行贴膜处理，通常为卷绕的干膜(卷绕的干膜撕掉底膜后进行贴膜)贴附于晶圆表面，卷绕的干膜展开通过晶圆的上表面，干膜移动过程中容易触碰到晶圆进而使得晶圆偏离贴膜位置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种送膜辅助机构，旨在解决现有技术中，干膜移动过程中容易触碰到晶圆进而使得晶圆偏离贴膜位置的问题。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

送膜辅助机构，包括辅助安装座、与所述辅助安装座相连的辅助连接杆、与所述辅助连接杆相连的辅助固定板、贯穿所述辅助安装座且与所述辅助安装座滑动连接的辅助升降杆、与所述辅助升降杆的一端相连的辅助升降座、与所述辅助升降杆的另一端相连的辅助升降板、设于所述辅助升降座的第一辅助导辊、以及设于所述辅助固定板且用于带动所述辅助升降板沿所述辅助升降杆的轴线方向运动的辅助升降驱动件。

进一步地，所述第一辅助导辊与所述辅助升降座转动连接。

进一步地，所述辅助安装座开设有第一辅助让位孔，所述辅助升降杆贯穿所述第一辅助让位孔。

进一步地，所述第一辅助让位孔内设有辅助直线轴承，所述辅助直线轴承套设于所述辅助升降杆的外壁。

进一步地，所述辅助升降板开设有第二辅助让位孔，所述辅助连接杆贯穿所述第二辅助让位孔。

进一步地，所述辅助升降驱动件为气缸。

进一步地，所述辅助固定板上设有安装竖杆，所述安装竖杆上设有若干位置传感器，所述辅助升降板上设有用于触发所述位置传感器的辅助触发片。

进一步地，所述辅助升降座上设有第二辅助导辊，所述第二辅助导辊与所述辅助升降座转动连接。

进一步地，所述辅助升降座上设有拉平组件所述辅助升降座上设有相对设置的两个拉平组件，所述拉平组件包括设于所述辅助升降座的拉平导轨、与所述拉平导轨滑动连接的拉平滑块、用于驱动所述拉平滑块滑动的拉平驱动件、设于所述拉平滑块的拉平气缸、与所述拉平气缸的活动端相连且与所述第一辅助导辊相配合的拉平压板。

进一步地，所述拉平压板与所述第一辅助导辊相接触的面具有拉平凹槽，所述第一辅助导辊设有与所述拉平压板相接触的拉平柔性件。

本实用新型的有益效果：辅助升降驱动件带动辅助升降板沿所述辅助升降杆的轴线方向做上升运动，与辅助升降杆的另一端相连的辅助升降座随着辅助升降板做同步的上升运动，进而带动设置在辅助升降座上的第一辅助导辊做上升运动，进而带动干膜上升至一定的高度，使得干膜与晶圆之间具有一定的间隙，此时卷绕的膜卷输送的干膜以高于晶圆的表面的一定距离移动，实现未使用的干膜到达晶圆的正上方，且干膜移动过程中不易触碰到晶圆，避免了干膜使得晶圆偏离贴膜位置的情况发生。

附图说明