[实用新型]一种压合治具有效
申请号: | 201920344119.9 | 申请日: | 2019-03-19 |
公开(公告)号: | CN210093694U | 公开(公告)日: | 2020-02-18 |
发明(设计)人: | 何敏 | 申请(专利权)人: | 中山市华冠精密模具有限公司 |
主分类号: | H05K3/30 | 分类号: | H05K3/30;H05K13/04 |
代理公司: | 北京名华博信知识产权代理有限公司 11453 | 代理人: | 庄振京 |
地址: | 528400 广东省中山市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 压合治具 | ||
1.一种压合治具,其特征在于:所述的压合治具包括托板(1)、支撑柱Ⅰ(2)、支撑柱Ⅱ(3)、限位块(4)、压块(5)、元件支撑块(6);所述的托板(1)上通过螺钉连接有限位块(4)、元件支撑块(6),限位块(4)呈阶梯状,托板(1)上设有管脚通孔(7),托板(1)上设有用于支撑PCB板的支撑柱Ⅰ(2)和支撑柱Ⅱ(3),支撑柱Ⅱ(3)上设有定位销(8);所述的压块(5)用于压住要压合的元件。
2.根据权利要求1所述的一种压合治具,其特征在于:所述的托板(1)两端设有把手(9)。
3.根据权利要求1所述的一种压合治具,其特征在于:所述的管脚通孔(7)与PCB板上元件管脚位置相适应。
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