[实用新型]送膜装置有效
申请号: | 201920344344.2 | 申请日: | 2019-03-18 |
公开(公告)号: | CN209747463U | 公开(公告)日: | 2019-12-06 |
发明(设计)人: | 谢军 | 申请(专利权)人: | 广东思沃精密机械有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B65B33/02;B65B61/06;B65H23/188 |
代理公司: | 44414 深圳中一联合知识产权代理有限公司 | 代理人: | 张全文<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
地址: | 523000 广东省东莞市松*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 干膜 切膜 贴膜 底膜 原料膜 调节组件 供应组件 收卷组件 安装长孔 施加压力 弹性件 调节杆 分膜辊 本实用新型 松弛状态 送膜装置 移动过程 张紧状态 平整性 下表面 废膜 晶圆 卷绕 贴附 配合 | ||
1.送膜装置,其特征在于,包括贴膜切膜台、设于所述贴膜切膜台一侧的原料膜供应组件、设于所述贴膜切膜台另一侧的废膜收卷组件、设于所述贴膜切膜台与所述原料膜供应组件之间且用于分离干膜与底膜的分膜辊、设于所述贴膜切膜台的调节组件、以及底膜收卷组件;所述贴膜切膜台开设有安装长孔,所述调节组件包括端部位于所述安装长孔的调节辊、与所述贴膜切膜台滑动连接且与所述调节辊相抵接的调节杆、以及设于所述调节杆与所述贴膜切膜台之间的弹性件。
2.根据权利要求1所述的送膜装置,其特征在于,所述贴膜切膜台于所述安装长孔的内壁开设有滑动孔,所述弹性件设于所述滑动孔内,所述调节杆远离所述调节辊的一端位于所述滑动孔内并与所述弹性件接触设置。
3.根据权利要求1所述的送膜装置,其特征在于,所述调节辊的端部的侧表面具有接触平面,所述调节杆于所述接触平面与所述调节辊相抵接。
4.根据权利要求1所述的送膜装置,其特征在于,所述调节辊的端部的侧表面开设有调节凹槽,所述调节杆伸入所述调节凹槽并与所述调节凹槽的底部相抵接。
5.根据权利要求1所述的送膜装置,其特征在于,所述安装长孔内的内壁设有若干转动钢珠。
6.根据权利要求1-5任一项所述的送膜装置,其特征在于,所述弹性件为弹簧。
7.根据权利要求1-5任一项所述的送膜装置,其特征在于,所述贴膜切膜台设有用于将干膜贴附于晶圆的贴膜机构、以及对干膜进行切割的切膜组件。
8.根据权利要求1-5任一项所述的送膜装置,其特征在于,所述原料膜供应组件包括送膜支架、与所述送膜支架转动连接第一气涨轴、用于驱动所述第一气涨轴转动的第一转动驱动件、以及设于所述送膜支架的多个第一张紧辊。
9.根据权利要求1-5任一项所述的送膜装置,其特征在于,所述废膜收卷组件包括送膜支架、与所述送膜支架转动连接的第二气涨轴、用于驱动所述第二气涨轴转动的第二转动驱动件、以及设于所述贴膜切膜台的第二张紧辊。
10.根据权利要求1-5任一项所述的送膜装置,其特征在于,所述底膜收卷组件包括送膜支架、与所述送膜支架转动连接第三气涨轴、用于驱动所述第三气涨轴转动的第三转动驱动件、以及设于所述送膜支架的多个第三张紧辊。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造