[实用新型]一种承载装置有效

专利信息
申请号: 201920346521.0 申请日: 2019-03-18
公开(公告)号: CN209571400U 公开(公告)日: 2019-11-01
发明(设计)人: 李海卫;张鹏斌;范铎;张嵩;陈鲁 申请(专利权)人: 深圳中科飞测科技有限公司
主分类号: H01L21/683 分类号: H01L21/683
代理公司: 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 代理人: 王仲凯
地址: 518110 广东省深圳市龙华区大浪街*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 吸附 吸盘 承载装置 待测物 承载 驱动部件 方向移动 上下移动 受力恒定 吸盘表面 下降过程 可滑动 顺滑 外周 申请 垂直 外围 检测 支撑
【说明书】:

本申请公开了一种承载装置,包括:吸盘,所述吸盘上设有用于吸附待测物的吸附部;承载块,所述承载块可滑动的设置在所述吸盘的吸附部外围;驱动部件,用于带动所述承载块沿垂直于所述吸盘表面的方向移动。本申请所提供的承载装置,通过对所述待测物的外周进行承载和吸附,避免对待测物的中心部位进行支撑,并利用所述驱动部件实现所述待测物的上下移动,整个装置在上升和下降过程中受力恒定,运动平稳、顺滑、同步,产品的检测精度和效率高。

技术领域

本申请涉及半导体领域,特别是涉及一种承载装置。

背景技术

随着新型的封装技术不断涌现,一些高性能电子产品芯片的立体封装所需要的芯片厚度越来越薄。在电路层制作完成后,需要对硅片进行背面减薄抛光,然后进行贴膜,利用胶膜贴到框架上所具有的张力来给超薄晶圆提供支撑,使其保持平整,避免翘曲下垂等问题,从而解决超薄晶圆的传输问题。

另外,晶圆的切割、划片、研磨都需要胶膜框架来提供必要的承载,以完成加工和检测任务,现有技术中缺少能够承载晶圆胶膜框架的装置,无法兼容设备前端模块,无法完成高速度全自动的光学检测任务。

因此,如何提高承载装置的适用性,是本领域技术人员目前需要解决的技术问题。

发明内容

本申请的目的是提供一种承载装置,该承载装置既可以兼容设备前端模块,实现全自动化检测,又可以兼容高速运动平台,实现大批量快速检测。

为实现上述目的,本申请提供如下技术方案:

一种承载装置,包括:

吸盘,所述吸盘上设有用于吸附待测物的吸附部;

承载块,所述承载块可滑动的设置在所述吸盘的吸附部外围;

驱动部件,用于带动所述承载块沿垂直于所述吸盘表面的方向移动。

优选的,还包括弹性组件,所述弹性组件用于带动所述承载块移动至所述吸盘的吸附面以下。

优选的,所述吸盘包括用于放置所述待测物的承载盘以及用于与所述承载盘之间形成真空腔以吸附所述待测物的真空腔体;所述驱动部件与所述真空腔体之间还设有同步架和安装在所述同步架上的上顶块,所述真空腔体上设有供所述上顶块贯穿后可与所述承载块接触连接的第一通孔。

优选的,所述弹性组件包括与所述承载块连接的连接块、一端贯穿所述同步架后与所述连接块连接的导向杆以及贯穿在所述导向杆上的弹簧;所述上顶块贯穿所述第一通孔后与所述连接块接触连接;所述弹簧的一端与所述真空腔体的下端面抵接,另一端与所述导向杆的端帽抵接。

优选的,还包括:直线轴承,所述直线轴承采用过盈装配压入所述真空腔体的安装孔内,所述导向杆可在所述直线轴承内滑动。

优选的,所述承载盘上设有多阶梯状气孔,并且所述气孔的直径自靠近所述真空腔体的一侧向另一侧依次降低。

优选的,所述真空腔体上设有环形密封沟槽,所述密封沟槽内安装有密封圈。

优选的,所述同步架与所述驱动部件之间通过螺杆、调整垫和保持环连接,所述螺杆安装在所述驱动部件上,所述保持环套设在所述螺钉上,所述调整垫为弹性垫,所述调整垫套设在所述保持环的外周部,且所述调整垫的高度大于所述保持环的高度。

优选的,所述驱动部件上还安装有用于改变所述待测物的升降速度的流量调节阀。

优选的,还包括:用于反馈所述待测物的升降是否到位的位置传感器。

优选的,所述承载块的材料为防静电POM塑料。

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