[实用新型]C波段宽带圆极化微带天线阵

权利要求书

1.C波段宽带圆极化微带天线阵，其特征在于，包括天线罩(1)、上辐射贴片(2)、支撑板(3)、下辐射贴片(4)以及印制电路板(5)，所述天线罩(1)与印制电路板(5)通过支撑板(3)连接，所述天线罩(1)的下表面连接上辐射贴片(2)，所述印制电路板(5)的上表面印制有下辐射贴片(4)，所述印制电路板(5)上还包括有微带电路以及穿线孔(6)，所述微带电路上连接有功分器。

2.如权利要求1所述的C波段宽带圆极化微带天线阵，其特征在于，所述上辐射贴片(2)与天线罩(1)一体固定连接。

3.如权利要求1所述的C波段宽带圆极化微带天线阵，其特征在于，所述功分器包括一级功分器(7)、第一二级功分器(8)以及第二二级功分器(9)，所述一级功分器(7)的输入端与馈电单元连接，输出端分别与第一二级功分器(8)的输入端和第二二级功分器(9)的输入端连接，第一二级功分器(8)和第二二级功分器(9)的输出端与下辐射贴片(4)连接。

4.如权利要求3所述的C波段宽带圆极化微带天线阵，其特征在于，所述一级功分器、第一二级功分器以及第二二级功分器均为一分二功分器。

5.如权利要求1所述的C波段宽带圆极化微带天线阵，其特征在于，所述上辐射贴片(2)和下辐射贴片(4)包括至少一个贴片单元且上辐射贴片(2)与下辐射贴片(4)的数量相等，所述贴片单元的形状为矩形，在贴片单元的一组对角上设有切角且相邻两个贴片单元形成切角的对角线互成90°夹角。

6.如权利要求5所述的C波段宽带圆极化微带天线阵，其特征在于，所述上辐射贴片(2)包括第一上贴片单元(21)、第二上贴片单元(22)、第三上贴片单元(23)以及第四上贴片单元(24)；所述下辐射贴片(4)包括第一下贴片单元(41)、第二下贴片单元(42)、第三下贴片单元(43)以及第四下贴片单元(44)，所述第一下贴片单元(41)、第二下贴片单元(42)、第三下贴片单元(43)以及第四下贴片单元(44)分别与第一二级功分器(8)和第二二级功分器(9)的输出端连接；所述第一上贴片单元(21)同心且平行地设置在第一下贴片单元(41)的上方，所述第二上贴片单元(22)同心且平行地设置在第二下贴片单元(42)的上方，所述第三上贴片单元(23)同心且平行地设置在第三下贴片单元(43)的上方，所述第四上贴片单元(24)同心且平行地设置在第四下贴片单元(44)的上方。

7.如权利要求6所述的C波段宽带圆极化微带天线阵，其特征在于，所述第一下贴片单元(41)和第二下贴片单元(42)相位相差90°连接，第二下贴片单元(42)和第三下贴片单元(43)相位相差90°连接，第三下贴片单元(43)和第四下贴片单元(44)相位相差90°连接，第四下贴片单元(44)和第一下贴片单元(41)相位相差90°连接。

8.如权利要求6所述的C波段宽带圆极化微带天线阵，其特征在于，所述第一上贴片单元(21)、第二上贴片单元(22)、第三上贴片单元(23)以及第四上贴片单元(24)的面积相等，所述第一下贴片单元(41)、第二下贴片单元(42)、第三下贴片单元(43)以及第四下贴片单元(44)的面积相等且小于第一上贴片单元(21)、第二上贴片单元(22)、第三上贴片单元(23)以及第四上贴片单元(24)的面积。

9.如权利要求1所述的C波段宽带圆极化微带天线阵，其特征在于，所述天线罩(1)、支撑板(3)以及印制电路板(5)上设有螺钉孔和销钉孔。