[实用新型]摄像头封装件和电子设备

说明书

本申请实施例提供一种摄像头封装件和电子设备，该摄像头封装件，用于对电子设备中的摄像头进行封装，该摄像头封装件包括钢片和第一软胶，钢片包括第一部分和第二部分；第一部分与第一软胶连接，第二部分用于固定在电子设备的中框上；钢片，用于对第一软胶进行支撑；第一软胶，用于与电子设备的触摸屏盖板接触；在摄像头装入电子设备的情况下，摄像头与第二软胶接触，使得触摸屏盖板、封装件和第二软胶将摄像头的镜头封装在密封区域中。实施本申请实施例，可以提高电子设备的屏占比。

技术领域

本申请涉及电子技术领域，尤其涉及一种摄像头封装件和电子设备。

背景技术

随着手机、平板等电子设备的不断发展，用户对电子设备的屏占比的要求越来越高。目前，前置摄像头在触摸屏上占据的区域是影响电子设备的屏占比的重要因素。

如何减小摄像头在触摸屏上占据的区域，提高屏占比，是当前电子设备设计的难题。

发明内容

本申请公开了一种摄像头封装件和电子设备，可以提高电子设备的屏占比。

第一方面，本申请技术方案提供一种摄像头封装件，用于对电子设备中的摄像头进行封装，所述摄像头封装件包括钢片和第一软胶，所述钢片包括第一部分和第二部分；所述第一部分与所述第一软胶连接，所述第二部分用于固定在所述电子设备的中框上；其中：所述钢片，用于对所述第一软胶进行支撑；所述第一软胶，用于与所述电子设备的触摸屏盖板接触；在所述摄像头装入所述电子设备的情况下，所述摄像头与第二软胶接触，使得所述触摸屏盖板、所述封装件和所述第二软胶将所述摄像头的镜头封装在密封区域中。

使用上述的摄像头封装件对摄像头进行封装，由于钢片的材料是硬质钢材，可对壁厚较薄的第一软胶进行支撑。因此可通过减小第一软胶最薄壁厚的厚度来减小封装件中第一软胶在电子设备前面板上所占用的区域。壁厚较薄的第一软胶仍然能利用钢片进行支撑，从而无需使用背胶将第一软胶粘接在摄像头上，减小脏污摄像头的风险。另外，减少了使用背胶将第一软胶粘接在摄像头的步骤，可提高摄像头安装的效率。

在一种可能的实施方式中，所述第一软胶通过注塑成型形成在所述第一部分上。

在一种可能的实施方式中，所述第一软胶还包括环形槽，所述第一软胶通过所述环形槽与所述第一部分连接。通过环形槽连接第一软胶和第一部分，可提高两者连接的稳定性，从而可增加使用该摄像头封装件对摄像头进行封装的可靠性。

在一种可能的实施方式中，所述第一部分包括缺口，所述缺口在所述环形槽对应的位置有凸起，所述第一部分通过所述缺口和对应的所述凸起与所述第一软胶连接。通过第一部分的缺口和第一软胶上的凸起连接第一软胶和第一部分，可进一步提高两者连接的稳定性，从而可提高使用摄像头封装件对摄像头进行封装的可靠性。

其中，缺口可以是燕尾槽形状。

在一种可能的实施方式中，所述摄像头的视窗直径为3.05毫米；所述钢片的厚度a为0.12毫米，所述第一软胶的高度b为0.67毫米，所述第一软胶的最薄壁厚为0.08～0.2毫米。可选的，第一软胶的最薄壁厚为0.08毫米、0.12毫米或者0.2毫米。降低第一软胶最薄壁厚的厚度d或e，可以减小封装件中第一软胶在电子设备前面板上所占用的区域，从而提高电子设备的屏占比。

封装件使得摄像头在前面板上占据的区域在摄像头视窗直径之外单边外扩量i为a+d+e。则i取值[0.28，0.52]毫米。可选的，a为0.12毫米，d为0.14毫米，e为0.18毫米，则i为0.44毫米。

其中，高度b可以是考虑了封装件在电子设备内部晃动的影响，使得封装件在电子设备内部晃动时第一软胶始终能够与触摸屏盖板接触形成密封区域，以实现对摄像头镜头进行密封，从而可提高使用摄像头封装件对摄像头进行封装的可靠性。

其中，考虑封装件在电子设备内部晃动影响的高度c为0.1～0.15毫米，例如0.12毫米。