[实用新型]馈电针及微带天线

说明书

本实用新型涉及一种馈电针及微带天线，馈电针包括：针帽；第一针体段，连接于针帽，第一针体段的表面形成有螺纹；第二针体段，连接于第一针体段，第二针体段的表面光滑；其中，沿针帽至第二针体段的观察方向，针帽的周向轮廓完全覆盖第一针体段的周向轮廓，针帽靠近第一针体段的端面呈弧形或锥形。技术效果：针帽的周向轮廓完全覆盖第一针体段的周向轮廓，能够使馈电针架设于第一金属层；第一针体段的螺纹与介质层中预留的通孔紧固配合，避免了馈电针与第一金属层的焊接工艺，减少了对介质层的损伤，使得馈电针能够与第一金属层实现紧密接触，实现电性连接。同时，针帽靠近第一针体段的端面呈弧形或锥形，能够增加针帽与第一金属层的接触面积。

技术领域

本实用新型涉及天线技术领域，特别是涉及一种馈电针及微带天线。

背景技术

微带天线广泛应用于通信、导航、数据传输等多个领域中，具有低剖面、可靠性高、易生产、低成本等特点。

传统的微带天线，通常由第一金属层、介质层、第二金属层和馈电针组成。其中，第一金属层和第二金属层分别覆盖于介质层的两个相对的表面。第一金属层为信号辐射层，第二金属层为参考接地层，馈电针垂直穿过介质层，馈电针与第一金属层采用焊接工艺连接，保证馈电针与第一金属层的有效连接，馈电针与第二金属层不连接。

在实现传统技术的过程中，发明人发现至少存在以下技术问题：在馈电针安装的过程中，容易损伤介质层。

实用新型内容

基于此，有必要针对在馈电针安装的过程中，容易损伤介质层的问题，提供一种馈电针及微带天线。

一种馈电针，包括：针帽；第一针体段，连接于所述针帽，所述第一针体段的表面形成有螺纹；第二针体段，连接于所述第一针体段，所述第二针体段的表面光滑；其中，沿所述针帽至所述第二针体段的观察方向，所述针帽的周向轮廓完全覆盖所述第一针体段的周向轮廓，所述针帽靠近所述第一针体段的端面呈弧形或锥形。

上述技术方案至少具有以下技术效果：本技术方案所提供的馈电针，针帽的周向轮廓完全覆盖第一针体段的周向轮廓，能够使馈电针架设于第一金属层；第一针体段的表面形成有螺纹，螺纹与介质层中预留的通孔紧固配合，实现了馈电针的物理安装，避免了馈电针与第一金属层的焊接工艺，减少了对介质层的损伤，使得馈电针能够与第一金属层实现紧密接触，实现电性连接。同时，针帽靠近第一针体段的端面呈弧形或锥形，能够增加针帽嵌入第一金属层的面积，增加针帽与第一金属层的接触面积，以进一步地保证针帽与第一金属层的连接可靠性。

在其中一个实施例中，所述螺纹为圆柱螺纹，沿所述针帽至所述第二针体段的方向，所述螺纹的大径不变。

在其中一个实施例中，所述螺纹为锥形螺纹，沿所述针帽至所述第二针体段的方向，所述螺纹的大径呈减小趋势。

在其中一个实施例中，所述螺纹的大径大于所述第二针体段的径向尺寸。

在其中一个实施例中，所述第一针体段还包括与所述螺纹衔接的过渡段，所述过渡段与所述第二针体段衔接。

在其中一个实施例中，所述针帽背离所述第一针体段的端面具有一字槽或十字槽。

一种微带天线，包括：介质层，具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面设有第一金属层，所述第二表面设有第二金属层；所述介质层还具有贯穿所述第一金属层和所述第二金属层的阶梯通孔，所述阶梯通孔包括依次衔接的第一通孔和第二通孔；如上任一实施例所述的馈电针安装于所述阶梯通孔，所述针帽至少部分地嵌入所述第一金属层，所述第一针体段与所述第一通孔配合，所述第二针体段与所述第二通孔配合，所述第二针体段伸出所述第二通孔。