[实用新型]一种低通PCB板有效
| 申请号： | 201920351400.5 | 申请日： | 2019-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN209982812U | 公开（公告）日： | 2020-01-21 |
| 发明（设计）人： | 蔡磊;黄永红;胡华乔;张中玉;熊家平 | 申请（专利权）人： | 宁波华瓷通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H01P1/20;H01P1/203 |
| 代理公司： | 44333 深圳盛德大业知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 贾振勇 |
| 地址： | 315000 浙江省宁波市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 低通 第一基板 接地薄片 漏空槽 本实用新型 第二基板 绝缘材料 外露 通槽 微带传输线 能量损耗 微波传输 主体位置 漏空 | ||
1.一种低通PCB板，包括由绝缘材料制成的第一基板和第二基板，其特征在于，所述第一基板和第二基板之间设置有接地薄片，所述接地薄片上开设有第一通槽；
所述第一通槽内设置有与所述接地薄片分离的低通主体及与所述低通主体相连的第一微带传输线；
所述第一基板位于所述低通主体处设置有漏空槽，所述漏空槽使所述低通主体一侧外露。
2.如权利要求1所述的低通PCB板，其特征在于，所述第一微带传输线设置在所述第一基板与第二基板之间，且由所述第一基板和第二基板夹持固定。
3.如权利要求1或2所述的低通PCB板，其特征在于，所述接地薄片与所述第一微带传输线厚度相等。
4.如权利要求1或2所述的低通PCB板，其特征在于，所述第二基板远离所述低通主体一侧设置有第一连接片，所述第二基板上开设有连接所述第一微带传输线和所述第一连接片的第一导电通孔。
5.如权利要求1或2所述的低通PCB板，其特征在于，所述接地薄片上开设有第二通槽，所述第二通槽内设置有与所述接地薄片分离的第二微带传输线。
6.如权利要求5所述的低通PCB板，其特征在于，所述第二基板远离所述第二微带传输线一侧设置有第二连接片，所述第二基板上开设有连接所述第二微带传输线和所述第二连接片的第二导电通孔。
7.如权利要求1或2所述的低通PCB板，其特征在于，所述第二基板远离所述低通主体一侧设置有输出板。
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