[实用新型]一种电容器投切试验用信号高速采样板有效
申请号: | 201920351985.0 | 申请日: | 2019-03-19 |
公开(公告)号: | CN210071952U | 公开(公告)日: | 2020-02-14 |
发明(设计)人: | 张天才 | 申请(专利权)人: | 武汉益坤先舰电气有限公司 |
主分类号: | G01R31/00 | 分类号: | G01R31/00;G01R19/25 |
代理公司: | 11228 北京汇泽知识产权代理有限公司 | 代理人: | 张涛 |
地址: | 430223 湖北省武汉市东湖新技术开发区流芳大道52号*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 存储模块 启动信号 波形图 投切 模数转换模块 电容器投切 工控主机 接口模块 采样板 叠加 数字信号转换 信号处理模块 本实用新型 波形信息 采样信号 高速采样 后续处理 快速采集 模数转化 数字信号 信号采样 断路器 试验 录入 检测 | ||
本实用新型属于信号采样技术领域,具体提供了一种电容器投切试验用信号高速采样板,用于高速采取断路器投切前后波形信息,其包括模数转换模块、信号处理模块、存储模块及接口模块。采样信号先到达模数转换模块进行模数转化成数字信号便于后续处理,FPGA不停循环获取该数字信号转换成波形图但不存入存储模块,当FPGA检测到接口模块从工控主机传来的启动信号时,该启动信号即工控主机检测到投切开始,然后FPGA将启动信号前后的波形图叠加在一起录入存储模块,从而实现了高速采样的目的。该信号高速采样板能快速采集投切前后的电信号并形成前后波形图叠加,达到了电容器投切试验的目的。
技术领域
本实用新型属于信号采样技术领域,具体涉及一种电容器投切试验用信号高速采样板。
背景技术
真空断路器投切电容器、电抗器组的大量试验研究表明,真空断路器开合电容器、电抗器时存在弧后延时重击穿并能高频熄弧的特殊现象,即重燃现象。一旦发生重燃,会产生高幅值的重燃过电压,特别是多次重燃或多相重燃,其过电压严重威胁并联补偿装置和系统的安全。而电容器组投入时的关合涌流峰值不应超过电容器组额定开断电流的20倍,关合涌流频率不应大于1000Hz。
因此,对于开合电容器组的真空断路器无重燃或低重燃率就显得尤为重要,国家相应制定有GB1984-2003《高压交流断路器》标准,有专门章节用于考核投切电容器组的断路器性能(必须不发生重燃)。根据电力电容器组投运规程规定:新投运或检修后开合电容器(电抗器)组的高压断路器必须做投切试验。
由于投切试验时开闸与合闸的时间非常短暂,所产生的信号不仅数值大且时间短,因此需要对原始信号进行精确且高速的采集。
发明内容
本实用新型的目的是克服现有技术中电容器投切试验设备采样困难的问题。
为此,本实用新型提供了一种电容器投切试验用信号高速采样板,用于高速采取断路器投切前后波形信息,包括模数转换模块、信号处理模块、存储模块及接口模块;
所述模数转换模块包括ADC芯片,所述ADC芯片的输入端用于连接采样信号;
所述信号处理模块包括FPGA芯片,所述FPGA芯片的第一组I/O引脚与所述ADC芯片的输出端连接,所述FPGA芯片的第二组I/O引脚与所述存储模块连接,所述FPGA芯片的第三组I/O引脚与所述接口模块连接;
所述接口模块用于连接投切测试设备主机用于检测所述投切测试设备主机启动信号。
优选地,所述ADC芯片为AD7274芯片,所述AD7274芯片的Vin引脚连接采样信号,所述AD7274芯片的SDATA引脚与所述FPGA芯片的第一I/O引脚连接。
优选地,所述FPGA芯片型号为EP2C5Q208。
优选地,所述存储模块包括芯片HY57V561620,所述芯片HY57V561620的DQ引脚与所述FPGA芯片的第二组I/O引脚连接。
优选地,所述接口模块包括USB芯片,型号为CY7C68013A,所述USB芯片一端接FPGA芯片的第三组I/O引脚,另一端接投切测试设备主机。
优选地,所述采样信号通过10uF电容器通交隔直之后,再经过电源与地之间的两个10KΩ电阻后接入所述ADC芯片的输入端。
优选地,所述信号高速采样板内置于所述电容器投切试验设备内并通过螺栓固定连接。
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