[实用新型]一种温湿度传感器有效

专利信息
申请号: 201920353658.9 申请日: 2019-03-19
公开(公告)号: CN210198425U 公开(公告)日: 2020-03-27
发明(设计)人: 陈永安;刘良汉;黎永志;雷杰;黄仝宇;汪刚;宋一兵;侯玉清;刘双广 申请(专利权)人: 高新兴科技集团股份有限公司
主分类号: G01D21/02 分类号: G01D21/02
代理公司: 广州国鹏知识产权代理事务所(普通合伙) 44511 代理人: 宁尚国
地址: 510530 广东省广州*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 温湿度 传感器
【说明书】:

实用新型属于传感器检测技术领域,具体涉及一种温湿度传感器,其包括温湿度感应模块、电路板和底板,所述电路板包括上中下三个部分,温湿度感应模块设在电路板的上部;所述电路板为工字型板框,电路板中间部分变窄,减少热量传递到传感器上,从而减少内部热量影响温湿度传感器的准确性;把装有温湿度传感器的电路板上面部分悬空设计,也是为了减少内部热量传导到传感器,减少内部热量对外部环境温湿度检测准确性的影响。从这两方面来提高温湿度传感器测量的准确性。

技术领域

本实用新型属于传感器检测技术领域,具体涉及一种温湿度传感器。

背景技术

温湿度测量是很传统的测量项目,以往是毛发和干湿球等方法测量,不能直接反映空气中的相对湿度,近年随着科学技术的发展,高精度的温湿度测量均采用高分子材料,随着温度和湿度变化而产生的介电常数和阻值变化,通过电子电路测量出电信号的变化来反映温度和相对湿度的变化。采用该种方式制作的传感器,目前在工业领域已广泛使用,由于其制作成本较高,难以在农业领域推广使用。然而,现温湿度传感器容易受到内部热量影响导致温湿度检测不够准确。

实用新型内容

为了解决现有技术中存在的技术缺陷,本实用新型提出了一种减少热量传导面积的温湿度传感器。

本实用新型通过以下技术方案实现:

一种温湿度传感器,其包括温湿度感应模块、电路板和底板,所述电路板包括上中下三个部分,温湿度感应模块设在电路板的上部。

优选的,所述电路板为工字型板框。

优选的,所述电路板为FPC板。

优选的,所述FPC板中间部分变窄。

优选的,所述电路板上部与所述底板平行且分离设置。

优选的,所述电路板下部与所述底板固定连接。

优选的,所述电路板下部设有两个圆孔。

优选的,所述圆孔穿透所述电路板。

与现有技术相比,本实用新型至少具有下述的有益效果或优点:减少内部热量传导到传感器,从而实现更好的散热效果,减少了内部热量对外部环境温湿度检测准确性的影响。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解,构成本申请的一部分,本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中:

图1为本实用新型的温湿度传感器FPC板框图;

图2和图3分别为本实用新型的温湿度传感器FPC板框的安装位置主视图和侧视图。

S1:温湿度传感器;S2:底板;S3:电路板。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的说明。

一种温湿度传感器,其包括温湿度感应模块、电路板和底板,所述电路板包括上中下三个部分,温湿度感应模块设在电路板的上部,如图1所示。

优选的,所述电路板为工字型板框。

优选的,所述电路板为FPC板。

优选的,所述FPC板中间部分变窄。

优选的,所述电路板上部与所述底板平行且分离设置。

优选的,所述电路板下部与所述底板固定连接。

优选的,所述电路板下部设有两个圆孔。

优选的,所述圆孔穿透所述电路板。

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