[实用新型]扇出型LED的封装结构及电子显示屏有效
| 申请号： | 201920354004.8 | 申请日： | 2019-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN209658229U | 公开（公告）日： | 2019-11-19 |
| 发明（设计）人： | 陈彦亨;林正忠 | 申请（专利权）人： | 中芯长电半导体(江阴)有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司： | 31219 上海光华专利事务所(普通合伙) | 代理人： | 罗泳文<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 214437 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 重新布线层 封装 本实用新型 金属引线柱 封装结构 金属凸块 第二面 超高分辨率 透明封装层 扇出型 电极 包覆 电性 扇出 小线 侧面 制作 | ||
【权利要求书】：
1.一种扇出型LED的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：
重新布线层，所述重新布线层包括第一面以及相对的第二面；
LED芯片，位于重新布线层的第二面，所述LED芯片的电极上形成有金属引线柱，所述金属引线柱与所述重新布线层连接；
透明封装层，至少包覆所述LED芯片及所述金属引线柱的侧面；
金属凸块，形成于所述重新布线层的第一面，以通过所述重新布线层实现所述LED芯片的电性引出。
2.根据权利要求1所述的扇出型LED的封装结构，其特征在于：所述LED芯片包括RGB三基色LED芯片。
3.根据权利要求1所述的扇出型LED的封装结构，其特征在于：所述LED芯片呈阵列排列于所述重新布线层的第二面。
4.根据权利要求1所述的扇出型LED的封装结构，其特征在于：所述金属引线柱的材料包括铜、金、银中的一种。
5.根据权利要求1所述的扇出型LED的封装结构，其特征在于：所述透明封装层的材料包括硅胶以及环氧树脂中的一种。
6.根据权利要求1所述的扇出型LED的封装结构，其特征在于：所述金属凸块包括锡焊料、银焊料及金锡合金焊料中的一种。
7.一种电子显示屏，其特征在于，所述电子显示屏包含如权利要求1～6任意一项所述的扇出型LED的封装结构。
8.根据权利要求7所述的电子显示屏，其特征在于：所述电子显示屏的点距不大于0.5mm。
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