[实用新型]晶圆级扇出型LED的封装结构及电子显示屏有效
| 申请号： | 201920354021.1 | 申请日： | 2019-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN209709019U | 公开（公告）日： | 2019-11-29 |
| 发明（设计）人： | 陈彦亨;林正忠 | 申请（专利权）人： | 中芯长电半导体(江阴)有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司： | 31219 上海光华专利事务所(普通合伙) | 代理人： | 罗泳文<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 214437 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 重新布线层 本实用新型 封装结构 金属引线柱 金属凸块 封装层 扇出型 超高分辨率 晶圆级封装 第二面 晶圆级 芯片级 电极 扇出 小线 种晶 对准 制作 | ||
1.一种晶圆级扇出型LED的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：
重新布线层，所述重新布线层包括第一面以及相对的第二面；
LED模块，位于重新布线层的第二面，所述LED模块的电极与所述重新布线层的第二面连接；
金属引线柱，位于所述重新布线层的第一面且与所述重新布线层连接；
封装层，覆盖所述LED模块表面及所述金属引线柱的侧面；
金属凸块，形成于所述封装层上并与所述金属引线柱连接，以通过所述金属引线柱及所述重新布线层实现所述LED模块的电性引出。
2.根据权利要求1所述的晶圆级扇出型LED的封装结构，其特征在于：所述LED模块包括RGB三基色LED模块，所述RGB三基色LED模块包括若干RGB三基色LED单元。
3.根据权利要求2所述的晶圆级扇出型LED的封装结构，其特征在于：所述RGB三基色LED模块中的所述RGB三基色LED单元呈阵列排列。
4.根据权利要求1所述的晶圆级扇出型LED的封装结构，其特征在于：所述金属引线柱的材料包括铜、金、银中的一种。
5.根据权利要求1所述的晶圆级扇出型LED的封装结构，其特征在于：所述封装层的材料包括硅胶以及环氧树脂中的一种。
6.根据权利要求1所述的晶圆级扇出型LED的封装结构，其特征在于：所述封装层上还形成有保护层，所述保护层中具有开口，所述开口显露所述金属引线柱，所述开口中形成有下金属层，所述金属凸块形成于所述下金属层上。
7.一种电子显示屏，其特征在于，所述电子显示屏包含如权利要求1～6任意一项所述的晶圆级扇出型LED的封装结构。
8.根据权利要求7所述的电子显示屏，其特征在于：所述电子显示屏的点距不大于0.5mm。
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